[发明专利]防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板及计算机装置

说明书

本发明提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板、计算机装置及计算机可读存储介质，防止防焊油墨堵孔的方法包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对印刷线路板进行防焊处理；对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理，本发明防止出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体而言，涉及一种防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板、计算机装置及计算机可读存储介质。

背景技术

随着印制线路板的应用日益剧增，对应的线路板要求也随之改变，在对于过孔防焊处理时，就有同时制作出塞孔、非塞孔、盖油、开窗的要求，受制作工艺的限制出现非塞孔油墨堵孔的现象，传统的制作方法为采用档点网印油，而此方法受印制线路板及档点网涨缩及对位精度的限制导致不能完全杜绝堵孔现象，尤其是小孔高厚径比的板出现堵孔比例较高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法。

本发明的另一个目的在于提出了一种印刷线路板。

本发明的再一个目的在于提出了一种计算机装置。

本发明的又一个目的在于提出了一种计算机可读存储介质。

有鉴于此，根据本发明的一个目的，提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法，包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对印刷线路板进行防焊处理；对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。

本发明提供的防止防焊油墨堵孔的方法，首先对印刷线路板的防焊非塞孔封孔，封孔后对印刷线路板进行防焊处理，即，将塞孔、线路及铜面覆盖，最后对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔，由此可以防止印刷线路板出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。

根据本发明的上述防止防焊油墨堵孔的方法，还可以具有以下技术特征：

在上述技术方案中，优选地，在印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理之前，对印刷线路板进行前处理；前处理包括化学处理。

在该技术方案中，在印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理之前，对印刷线路板进行化学方式的前处理，化学处理的方式为通过化学溶液对电路板进行蚀洗，去除氧化层及油污层，保证非塞孔封孔完整，同时保证防焊油墨与板面的结合力。

在上述技术方案中，优选地，在对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理之后，还包括：对印刷线路板进行字符印刷、后烘烤、表面处理。

在该技术方案中，对印刷线路板进行后烘烤、字符印刷、烘烤、表面处理可以包括字符印刷、烘烤、表面处理，或后烘烤、字符印刷、烘烤、表面处理，或后烘烤、表面处理、字符、烘烤。

在上述技术方案中，优选地，对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理，具体包括：将印制线路板的防焊非塞孔覆盖上覆盖膜。

在该技术方案中，利用覆盖膜将印制线路板的防焊非塞孔进行覆盖，防止在后续印墨过程中油墨进入防焊非塞孔而使防焊非塞孔的堵塞，提高制板率，避免大量的废板污染环境。

在上述技术方案中，优选地，对印刷线路板进行防焊处理，具体包括：对印刷线路板进行印墨、预烘烤、曝光、显像。

在该技术方案中，在防焊非塞孔上覆盖了覆盖膜后，对印刷线路板进行印墨、预烘烤、曝光、显像处理，提高了在过孔防焊处理时制作非塞孔的效率。