[发明专利]防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板及计算机装置在审
| 申请号： | 201710369612.1 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108934128A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴世平;胡新星;李晓;胡永栓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 堵孔 防焊油墨 防焊 塞孔 计算机装置 档点 油墨 计算机可读存储介质 印刷电路板 线路板 封孔处理 对位 开孔 印油 报废 印制 | ||
1.一种防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，包括：
对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；
对所述印刷线路板进行防焊处理；
对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。
2.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的所述防焊非塞孔进行所述封孔处理之前，还包括：
对所述印刷线路板进行前处理；
所述前处理包括化学处理。
3.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的所述防焊非塞孔进行开孔处理之后，还包括：
对所述印刷线路板进行字符印刷、后烘烤、表面处理。
4.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行所述封孔处理，具体包括：
将所述印制线路板的防焊非塞孔覆盖上覆盖膜。
5.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板进行所述防焊处理，具体包括：
对所述印刷线路板进行印墨、预烘烤、曝光、显像。
6.根据权利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行所述开孔处理，具体包括：
通过预设方式，将所述印刷线路板的防焊非塞孔上的所述覆盖膜去除；
其中，所述预设方式为化学褪膜方式或激光打孔方式。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，
所述覆盖膜为干膜；
所述覆盖膜的尺寸小于所述印刷线路板的曝光菲林开窗的尺寸。
8.一种印刷线路板，其特征在于，
所述印制电路板由如权利要求1至7中任一项所述的防止防焊油墨堵孔的方法制作而成。
9.一种计算机装置，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述的防止防焊油墨堵孔的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的防止防焊油墨堵孔的方法的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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