[发明专利]一种调整装置及清洗机有效
申请号: | 201710368879.9 | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN108933091B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 徐亚志 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 余昌昊 |
地址: | 201306 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调整 装置 清洗 | ||
1.一种调整装置,用于调整硅片之间的间隙,其特征在于,包括:
多个承载台,每个所述承载台用于承载单个硅片;以及
旋转件,所有的所述承载台沿着所述旋转件的轴向分布,且所述旋转件用于驱动所有所述承载台沿所述旋转件的轴向移动;
第一导向件,所述第一导向件用于引导每个所述承载台沿所述旋转件的轴向移动;每个所述承载台具有一滑块,所述旋转件的外周面上开设有至少两条螺旋滑槽,每条螺旋滑槽与每个所述滑块滑动连接。
2.如权利要求1所述的调整装置,其特征在于,每条所述螺旋滑槽的旋向均相同,且相邻的所述螺旋滑槽的螺距依次增大或者减小。
3.如权利要求1所述的调整装置,其特征在于,一部分的所述螺旋滑槽的旋向为左旋,另一部分的所述螺旋滑槽的旋向为右旋,且旋向为左旋的所述螺旋滑槽相互邻近,旋向为右旋的所述螺旋滑槽相互邻近。
4.如权利要求3所述的调整装置,其特征在于,相邻的旋向为左旋的所述螺旋滑槽的螺距依次增大或者减小,且所有的旋向为左旋的所述螺旋滑槽与所有的旋向为右旋的所述螺旋滑槽相互对称。
5.如权利要求1所述的调整装置,其特征在于,所述旋转件的外周面上具有至少两条螺纹,每条螺纹与每个所述承载台螺纹连接。
6.如权利要求5所述的调整装置,其特征在于,每条所述螺纹的旋向均相同,且相邻的所述螺纹的螺距依次增大或者减小。
7.如权利要求5所述的调整装置,其特征在于,一部分的所述螺纹的旋向为左旋,另一部分的所述螺纹的旋向为右旋,且旋向为左旋的所述螺纹相互邻近,旋向为右旋的所螺纹相互邻近。
8.如权利要求7所述的调整装置,其特征在于,相邻的旋向为左旋的所述螺纹的螺距依次增大或者减小,且所有的旋向为左旋的所述螺纹与所有的旋向为右旋的所述螺纹相互对称。
9.如权利要求5所述的调整装置,其特征在于,还包括一第二导向件,所述第二导向件用于引导每个所述承载台沿所述旋转件的轴向移动。
10.如权利要求1至9任一项所述的调整装置,其特征在于,所述旋转件用于驱动每个所述承载台沿同一直线等间距散开或者聚拢。
11.如权利要求1至9任一项所述的调整装置,其特征在于,还包括驱动件,所述驱动件用于驱动所述旋转件转动。
12.一种清洗机,用于清洗硅片,其特征在于,包括如权利要求1至11任一项所述的调整装置。
13.如权利要求12所述的清洗机,其特征在于,所述清洗机包括用于调整硅片放置方向的翻转装置,所述调整装置固定设置在所述翻转装置上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710368879.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造