[发明专利]一种射频识别电子芯片组合模板

权利要求书

1.一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，其特征在于，所述组合模板包括中空塑料模板和金属框架，所述中空塑料模板采用金属框架固定，所述组合模板在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，所述电子芯片存储组合模板的信息；所述中空塑料模板由芯材以及包覆于芯材表面的表面包覆材料构成，所述芯材包括长度为200-300微米的石墨长纤维，所述表面包覆材料包括长度为10-50微米的石墨短纤维；所述中空塑料模板包括上侧板，下侧板，以及所述上侧板和下侧板之间的加强件，所述加强件包括多个第一加强件和第二加强件，多个所述第一加强件在所述上下侧板之间平行设置，所述相邻第一加强件之间的距离与所述上下侧板之间的距离基本相等；所述第二加强件设置在所述第一加强件之间；所述芯材包括第一助剂和第二助剂；所述包覆材料包括阻燃材料，第三助剂和第四助剂：

所述第一助剂的质量组成为：

其中三元乙丙橡胶-马来酸酐接枝物：聚丙烯-马来酸酐接枝物＝1

所述第二助剂的质量组成为：

2，4-二异氰酸甲苯酯 5-15

长度为200-300微米的石墨长纤维 50-150；

所述第三助剂的质量组成为：

4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷 2-5

硬脂酸钙 15-20

硅烷偶联剂 20-30

所述第四助剂的质量组成为：

2，4-二异氰酸甲苯酯 10-30

长度为10-50微米的石墨短纤维 160-300。

2.如权利要求1所述的组合模板，所述金属框架包括铝合金。

3.如权利要求1所述的组合模板，所述金属框架的厚度为2-5mm，宽度为30-60mm。

4.如权利要求1所述的组合模板，所述金属框架中包括横梁，所述横梁的间距为200mm。

5.如权利要求1所述的组合模板，所述组合模板的信息包括使用日期，使用次数。

6.如权利要求1所述的组合模板，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈“X”型设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的左右两侧的上下两个端部分别与其两侧的所述第一加强件与所述上下侧板的连接部连接；所述第二加强件的厚度：所述第一加强件的厚度＝1:1.5-2。

7.如权利要求1所述的组合模板，所述第二加强件包括一个纵向部以及与其垂直的横向部，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈“+”型设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的纵向部连接所述上侧板和下侧板，所述第二加强件的横向部连接其两侧的所述第一加强件。

8.如权利要求1所述的组合模板，所述第二加强件包括两个纵向部以及与其垂直的两个横向部，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈“#”型设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的纵向部连接所述上侧板和下侧板，所述第二加强件的横向部连接其两侧的所述第一加强件。

9.如权利要求1所述的组合模板，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈一定角度设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的上下两个端部分别与所述上下侧板的连接部连接，所述第二加强件与所述上侧板的夹角在50-80度之间；所述第二加强件的厚度：所述第一加强件的厚度＝0.8-0.9:1。