[发明专利]用于去除晶圆表面凸起的装置

说明书

一种用于去除晶圆表面凸起的装置，包括：机台，所述机台包括：底座、支架、工作台和电机，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作台设置于底座上方，所述电机设置于所述支架上，所述工作台与底座之间具有驱动部件，所述驱动部件用于控制工作台在水平面内移动，所述电机与支架之间具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移动；压笔，设置于所述电机上，与所述底座表面垂直，所述压笔包括笔身和笔头；载物盘，设置于工作台上，用于放置晶圆。上述装置成本较低，能够高效的去除晶圆表面的凸起。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于去除晶圆表面凸起的装置。

背景技术

晶圆由于表面晶格缺陷等原因表面会存在一定的凸起(spike)，凸起会引起半导体工艺中光刻板损坏、形成的器件电性能受到不良影响等问题。

由于晶圆表面凸起的尺寸较小，肉眼很难准确识别，通常在强光下表现为亮点，可以改变观察角度确认该亮点是否高出晶圆表面，如果高出，则判定为凸起；或者，直接在显微镜下面观察，能够更清楚的观察到凸起的形状。

目前，为了减少晶圆表面凸起的数量，可以通过直接购买自动去除凸起的机台，通过所述自动去除凸起的机台对晶圆进行再处理，但是这种机台价格昂贵，不利于成本的降低；另一种方法是采用抛光方法对晶圆进行再次抛光，但是不合格率依旧较高，效率较低。

因此，需要有一种适合的经济的去除凸起的装置，实现低成本高效率的去除晶圆表面的凸起。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种用于去除晶圆表面凸起的装置，以实现低成本高效率的去除晶圆表面的凸起。

为了解决上述问题，本发明提供了一种用于去除晶圆表面凸起的装置，包括：机台，所述机台包括：底座、支架、工作台和电机，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作台设置于底座上方，所述电机设置于所述支架上，所述工作台与底座之间具有驱动部件，所述驱动部件用于控制工作台在水平面内移动，所述电机与支架之间具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移动；压笔，设置于所述电机上，与所述底座表面垂直，所述压笔包括笔身和笔头；载物盘，设置于工作台上，用于放置晶圆。

可选的，还包括显微镜和与所述显微镜连接的显示装置，所述显微镜通过一横杆与所述支架连接，位于载物台侧面。

可选的，所述升降部件包括压簧体和压柄。

可选的，所述驱动部件包括：沿第一方向设置的第一导轨；沿第二方向设置的第二导轨；以及第一方向移动手柄，用于控制工作台沿第一方向移动；第二方向移动手柄，用于控制工作台沿第二方向移动；所述第一方向和第二方向垂直。

可选的，所述工作台沿第一方向的可移动行程最大为200mm，所述工作台沿第二方向的可移动行程最大为50mm。

可选的，所述笔头的顶部具有一平整表面。

可选的，所述平整表面为圆形，直径为0.3mm～0.6mm。

可选的，所述载物盘为圆形，直径大于6英寸。

本发明的用于去除晶圆表面凸起的装置，包括机台、载物台以及压笔，用于将待处理的晶圆置于载物台上，通过设置于机台的电机上的压笔对凸起进行按压研磨，以定点去除凸起。装置简单、成本较低，且去除凸起的效率较高。

进一步，所述去除晶圆表面凸起的装置还包括显微镜和显示装置，通过显微镜获取晶圆表面的图像，通过显示装置放大显示，无需肉眼直接对晶圆进行观察。并且，在对凸起进行按压研磨之后，还可以通过显微镜画面，直接观察该凸起的去除情况，若去除效果不好，可以直接再次对凸起进行处理，从而节约工作步骤。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的用于去除晶圆表面凸起的装置的结构示意图；