[发明专利]化学气相沉积工艺腔室及其清洗终点监测方法

权利要求书

1.一种化学气相沉积工艺腔室，其特征在于，所述化学气相沉积工艺腔室的四周和底部的内壁上分别内嵌一个石英晶震片，顶部的内壁上设有工艺气体的出口位置，没有石英晶震片；

所述石英晶震片均位于其所在内壁的正中间，包括电极镀膜层，所述电极镀膜层与化学气相沉积工艺腔室的内部连通，在所述电极镀膜层上形成堆积膜层，所述石英晶震片的频率随着堆积膜层的厚度的变化而变化；

频率监测器，所述频率监测器与石英晶震片连接，利用所述频率监 测器检测石英晶震片的频率；

控制器，所述控制器与频率监测器相连，频率监测器所测得的频率值上传到控制器，所述控制器根据频率监测器所测得的频率变化实时监测化学气相沉积工艺腔室的内壁堆积膜层厚度的变化以判断清洗终点时间。

2.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积工艺腔室，其特征在于，所述控制器将频率监测器所测得的频率值与预设值进行比对，根据比对结果判断清洗起点时间；

其中，所述预设值包括第一工作频率和第二工作频率；

记录所述化学气相沉积工艺腔室第一次工作且尚未进行生产前，频率监测器所测得的频率，以作为第一工作频率，所述第一工作频率作为清洗终点判断基准设置到控制器中；

记录所述化学气相沉积工艺腔室第一次工作且根据产品检测状况，当生产一定数量的产品后需要对化学气相沉积工艺腔室的内壁进行清洗时频率监测器所测得的频率，以作为第二工作频率，所述第二工作频率作为清洗起始点判断基准设置到控制器中。

3.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积工艺腔室，其特征在于，所述电极镀膜层的检测面与化学气相沉积工艺腔室内壁的内表面齐平。

4.一种根据权利要求1-3中任一项所述的化学气相沉积工艺腔室的清洗终点监测方法，其特征在于，所述控制器根据频率监测器所测得的频率变化实时监测化学气相沉积工艺腔室的内壁堆积膜层厚度的变化以判断清洗终点时间。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当所述化学气相沉积工艺腔室第一次工作且尚未进行生产前，频率监测器所测得的频率为第一工作频率，所述第一工作频率作为清洗终点判断基准设置到控制器中。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在后续使用化学气相沉积工艺的过程中，当控制器接收到的频率监测器所测得的频率达到第一工作频率时，所述控制器关闭清洗设备，停止清洗工作。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制器根据频率监测器所测得的频率变化实时监测化学气相沉积工艺腔室的内壁堆积膜层厚度的变化并准确判断清洗起始点时间。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，当所述化学气相沉积工艺腔室第一次工作且根据产品检测状况，当生产一定数量的产品后需要对化学气相沉积工艺腔室的内壁进行清洗时，频率监测器所测得的频率为第二工作频率，所述第二工作频率作为清洗起始点判断基准设置到控制器中。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在后续使用化学气相沉积工艺的过程中当控制器接收到的频率监测器所测得的频率达到第二工作频率，且产品生产工艺流程结束时，控制器开启清洗设备，对化学气相沉积工艺腔室的内壁进行清洗。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将化学气相沉积工艺腔室的内壁开始清洗到清洗结束的最大时间差设置到控制器中，若当前时间与开始清洗的时间差大于最大时间差，且在此期间控制器没有判断出清洗终点，则认定为清洗异常。