[发明专利]集成电路

说明书

本发明涉及一种集成电路，涉及具有适合在高频带进行利用的多级放大器的集成电路，目的在于得到一种具有多级放大器、能够抑制经由接地面的反馈的集成电路。本发明涉及的集成电路具有：第1放大级；第2放大级；第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；第1接地面，其与所述第1放大级连接；第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及至少1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所述接地线的宽度的总和小于或等于所述第1接地面的宽度的3分之1，将所述中心线的长度除以所述宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1。

技术领域

本发明涉及一种集成电路，特别涉及具有适合在高频带进行利用的多级放大器的集成电路。

背景技术

通常，在级联连接有多个放大级的多级放大器中，有时经由用于将放大级接地的接地面(ground plane)产生信号的反馈。有时由于该反馈而产生振荡，多级放大器的动作变得不稳定。在专利文献1中，作为抑制因反馈引起的振荡的方法，公开了针对每个放大元件而将芯片装载图案进行分离的结构。

专利文献1：日本特开2001－156242号公报。

对于专利文献1公开的方法，需要将分离的芯片装载图案用导线进行连接。在该结构中，在高频带时导线的电感对特性影响很大。因此，有时难以使电路稳定地动作。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到一种集成电路，该集成电路具有多级放大器，能够抑制经由接地面的反馈。

本发明涉及的集成电路具有：第1放大级；第2放大级；第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；第1接地面，其与所述第1放大级连接；第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及至少1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所述接地线的宽度的总和小于或等于所述第1接地面的宽度的3分之1，将所述中心线的长度除以所述宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1。

发明的效果

在本发明涉及的集成电路处，第1接地面与第1放大级连接，第2接地面与第2放大级连接。因此，具有针对每个放大级将接地面进行分离的构造。就多级放大器而言，如果各放大器和接地面之间的电抗成分作用于1个接地面，则动作变得不稳定。因此，通过将与各放大级连接的接地面进行分离，从而能够使动作稳定化。并且，通过对接地面之间的阻抗成分进行调整，从而即使在将接地面之间通过接地线进行连接的结构中，也能够使多级放大器的动作稳定化。在本发明中，接地面之间的电感成分由接地线的长度以及宽度决定。在接地线的中心线的长度为10μm～1mm，宽度的总和小于或等于第1接地面的宽度的3分之1，将中心线的长度除以宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1的情况下，能够使多级放大器稳定地动作。在该结构中，能够抑制经由接地面的反馈，而不将芯片装载图案进行分离。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的集成电路的俯视图。

图2是本发明的实施方式1涉及的集成电路的俯视图。

图3A是本发明的实施方式1涉及的集成电路的剖视图。图3B是本发明的实施方式1涉及的集成电路的安装时的剖视图。

图4是本发明的实施方式1涉及的集成电路的剖视图。

图5是对比例涉及的集成电路的安装时的剖视图。

图6A是对比例涉及的集成电路的俯视图。图6B是对比例涉及的集成电路的等效电路图。

图7是表示对比例涉及的集成电路的反射系数S11的图。

图8是表示对比例涉及的集成电路的增益的图。