[发明专利]一种电路板及压合方法

权利要求书

1.一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，所述顶层的外侧面上设有焊盘，其特征在于，所述底层的外侧面上设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘与所述焊盘相对设置，且所述虚拟焊盘孤立设置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述底层的外侧面上设有保护膜，所述保护膜上对应所述虚拟焊盘处开设有焊盘开窗。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述虚拟焊盘与其相对设置的所述焊盘的结构一致。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述虚拟焊盘的材质为铜。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述顶层和所述底层从外到内依次为覆盖膜、镀铜和基材。

6.一种权利要求1至5任一项的电路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：涂胶，选用两块待压合的电路板，确定两块所述电路板压合在一起的压合区域，然后在压合区域对应的所述电路板顶层外侧面上的所述焊盘上面涂设胶层，所述胶层选用异方性导电胶/膜；

步骤二：定位，将两块所述电路板上涂有胶层的所述焊盘一对一相对设置，使每块所述电路板上的所述虚拟焊盘朝向外侧设置；

步骤三：压合，控制压头，让压头压在所述虚拟焊盘上，压头施力使两所述电路板之间的涂有胶层的所述焊盘利用胶层胶合在一起，完成两块所述电路板之间的具有电连接的压合。