[发明专利]一种LED模压装置及其封装方法有效
申请号: | 201710221736.5 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN106848044B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 杨德兵;杨洁 | 申请(专利权)人: | 江苏泰特尔新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 225400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模压 装置 及其 封装 方法 | ||
本发明公开了一种LED模压装置,包括上模具和下模具,下模具顶部设置有型腔,所述下模具设置有注胶管,注胶管与型腔连通,注胶管上设置有加压泵和加热套管,型腔底部的两侧分别设置有一个第一顶块,第一顶块连接有第一油缸,两个第一顶块之间设置有底部固定块,第一顶块内设置有第一电加热部,底部固定块设置有第二电加热部;上模具设置有回流管,回流管与型腔连通,上模具的两侧分别设置有顶部固定块,两个顶部固定块的之间设置有第二顶块,第二顶块连接有第二油缸,顶部固定块内设置有第三电加热部,第二顶块内设置有第四电加热部。本发明能够解决现有技术的不足,减少了胶体内的气泡含量,提高了胶体紧密度。
技术领域
本发明涉及LED照明模组生产技术领域,尤其是一种LED模压装置及其封装方法。
背景技术
随着半导体技术的发展,LED照明模组凭借着其照明亮度高、能耗低、寿命长的特点,快速的发展。LED照明模组在生产的过程中,需要对其内部的LED灯珠进行封装,这一过程通常采用模压的方法进行。中国发明专利CN 104210064 B公开了一种LED 模压封胶装置及其封胶方法,能够很好的维持型腔中胶水的压力,避免封装胶热固化过程中的体积收缩,确保封胶成品胶体完整,增加模压成品的良率。但是,这种模压装置是通过保压结构保证胶体的完整性,所需压力较高,导致胶体中的气泡不易排出。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED模压装置及其封装方法,能够解决现有技术的不足,减少了胶体内的气泡含量,提高了胶体紧密度。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下。
一种LED模压装置,包括上模具和下模具,下模具顶部设置有型腔,所述下模具设置有注胶管,注胶管与型腔连通,注胶管上设置有加压泵和加热套管,型腔底部的两侧分别设置有一个第一顶块,第一顶块连接有第一油缸,两个第一顶块之间设置有底部固定块,底部固定块与第一顶块的接触面设置有第一密封条,第一顶块内设置有第一电加热部,底部固定块内设置有第二电加热部;上模具设置有回流管,回流管与型腔连通,上模具的两侧分别设置有顶部固定块,两个顶部固定块的之间设置有第二顶块,第二顶块连接有第二油缸,顶部固定块与第二顶块的接触面设置有第二密封条,顶部固定块内设置有第三电加热部,第二顶块内设置有第四电加热部。
作为优选,所述第一电加热部包括第一空腔,第一空腔内设置有加热体,空腔与加热体间隙配合,加热体内固定设置有若干个第一电加热丝,相临的第一电加热丝之间设置有第一隔热填充层,空腔顶部设置有导热体,加热体底部通过隔热垫和第一弹簧体连接至第一油缸,当第一油缸向上提升第一电加热部时,通过压缩第一弹簧体使加热体与导热体接触。
作为优选,所述第二电加热部内固定设置有若干个第二电加热丝,相邻的第二电加热丝之间设置有第二隔热填充层,第二电加热丝外侧设置有循环水管。
作为优选,所述第三电加热部包括若干个同轴设置的环形电加热丝,环形电加热丝依次竖向垂直排列,环形电加热丝的直径由上至下逐渐变大,每个环形电加热丝连接有独立的电源开关,环形电加热丝中心活动插接有导热棒,导热棒通过第三油缸带动上下移动。
作为优选,所述第四电加热部包括第二空腔,第二空腔内活动设置有若干个第三电加热丝,相邻的第三电加热丝之间设置有第三隔热填充层,第三电加热丝与第二电加热丝交错设置,第三电加热丝通过连杆与第三油缸连接。
一种上述的LED模压装置的封装方法,包括以下步骤:
A、将LED基板放入型腔,上模具和下模具合模密封;
B、开启加压泵(5),使胶水经注胶管(4)向型腔(3)内注入胶水,注入压力为2.8bar,当回流管(13)溢出胶水时,加热套管(6)、第一电加热部、第二电加热部、第三电加热部和第四电加热部开始加热;第一电加热部的加热温度为 85℃,第二电加热部的加热温度为85℃,第三电加热部的加热温度为105℃,第四电加热部的加热温度为105℃;
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