[发明专利]一种LED模压装置及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201710221736.5 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN106848044B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 杨德兵;杨洁 申请(专利权)人: 江苏泰特尔新材料科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 225400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模压 装置 及其 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种LED模压装置,包括上模具(1)和下模具(2),下模具(2)顶部设置有型腔(3),其特征在于:所述下模具(2)设置有注胶管(4),注胶管(4)与型腔(3)连通,注胶管(4)上设置有加压泵(5)和加热套管(6),型腔(3)底部的两侧分别设置有一个第一顶块(7),第一顶块(7)连接有第一油缸(8),两个第一顶块(7)之间设置有底部固定块(9),底部固定块(9)与第一顶块(7)的接触面设置有第一密封条(10),第一顶块(7)内设置有第一电加热部(11),底部固定块(9)内设置有第二电加热部(12);所述上模具(1)设置有回流管(13),回流管(13)与型腔(3)连通,上模具(1)的两侧分别设置有顶部固定块(14),两个顶部固定块(14)的之间设置有第二顶块(15),第二顶块(15)连接有第二油缸(16),顶部固定块(14)与第二顶块(15)的接触面设置有第二密封条(17),顶部固定块(14)内设置有第三电加热部(18),第二顶块(15)内设置有第四电加热部(19)。

2.根据权利要求1所述的LED模压装置,其特征在于:所述第一电加热部(11)包括第一空腔(20),第一空腔(20)内设置有加热体(21),第一空腔(20)与加热体(21)间隙配合,加热体(21)内固定设置有若干个第一电加热丝(22),相邻的第一电加热丝(22)之间设置有第一隔热填充层(23),第一空腔(20)顶部设置有导热体(24),加热体(21)底部通过隔热垫(25)和第一弹簧体(26)连接至第一油缸(8),当第一油缸(8)向上提升第一电加热部(11)时,通过压缩第一弹簧体(26)使加热体(21)与导热体(24)接触。

3.根据权利要求2所述的LED模压装置,其特征在于:所述第二电加热部(12)内固定设置有若干个第二电加热丝(27),相邻的第二电加热丝(27)之间设置有第二隔热填充层(28),第二电加热丝(27)外侧设置有循环水管(29)。

4.根据权利要求3所述的LED模压装置,其特征在于:所述第三电加热部(18)包括若干个同轴设置的环形电加热丝(30),环形电加热丝(30)依次竖向垂直排列,环形电加热丝(30)的直径由上至下逐渐变大,每个环形电加热丝(30)连接有独立的电源开关,环形电加热丝(30)中心活动插接有导热棒(31),导热棒(31)通过第三油缸(32)带动上下移动。

5.根据权利要求4所述的LED模压装置,其特征在于:所述第四电加热部(19)包括第二空腔(33),第二空腔(33)内活动设置有若干个第三电加热丝(34),相邻的第三电加热丝(34)之间设置有第三隔热填充层(35),第三电加热丝(34)与第二电加热丝(27)交错设置,第三电加热丝(34)通过连杆(36)与第三油缸(32)连接。

6.一种权利要求1-5任意一项所述的LED模压装置的封装方法,其特征在于包括以下步骤:

A、将LED基板放入型腔(3),上模具(1)和下模具(2)合模密封;

B、开启加压泵(5),使胶水经注胶管(4)向型腔(3)内注入胶水,注入压力为2.8bar,当回流管(13)溢出胶水时,加热套管(6)、第一电加热部(11)、第二电加热部(12)、第三电加热部(18)和第四电加热部(19)开始加热;第一电加热部(11)的加热温度为85℃,第二电加热部(12)的加热温度为85℃,第三电加热部(18)的加热温度为105℃,第四电加热部(19)的加热温度为105℃;

C、保持回流管(13)的溢出速率为0.35g/s,随着胶水在型腔(3)逐渐固化,当注入压力升高至4.1bar时,关闭加压泵(5),启动第一油缸(8)和第二油缸(16),带动第一顶块(7)和第二顶块(15)向型腔(3)内部移动;

D、第一顶块(7)移动的距离为0.15mm,第二顶块(15)移动的距离为0.12mm;第一电加热部(11)的加热温度为95℃,第二电加热部(12)的加热温度为120℃,第三电加热部(18)的加热温度为130℃,第四电加热部(19)的加热温度为125℃;

E、等待胶水彻底固化后,开模取出LED基板,对封装边缘进行打磨。

7.根据权利要求6所述的LED模压装置的封装方法,其特征在于:所述加热套管(6)的加热温度比第一电加热部(11)、第二电加热部(12)、第三电加热部(18)和第四电加热部(19)加热温度的加权平均值低10℃,第一电加热部(11)、第二电加热部(12)、第三电加热部(18)和第四电加热部(19)加热温度的加权率与其自身的加热功率成正比。

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