[发明专利]一种改性LDS激光直接成型PC复合材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，具体是一种改性LDS激光直接成型PC复合材料及其制备方法。

背景技术

LDS天线技术即激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)，此技术被广泛应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器等设备中。目前最常见的在于手机天线中，一般常见的手机天线大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，而LDS技术可将天线直接镭射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小了手机体积。这种天线的更加稳定、可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。LDS技术是为解决电磁波信号屏蔽、变弱、不稳定等问题而生的。但是现有的普通PC不耐化学性、镭雕不清晰、天线模组太占位置等问题，使LDS技术应用受限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐化学性好、镭雕效果好、阳极氧化效果好、性能优异的改性LDS激光直接成型PC复合材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种改性LDS激光直接成型PC复合材料，由以下按照重量份的原料组成：PC粉550-750份、硅氧烷150-350份、填充剂100-250份、钝化剂10-40份、金属化合物40-110份、稳定剂3-30份、抗氧剂3-30份、润滑剂3-30份、扩链剂10-60份、色粉3-20份。

作为本发明进一步的方案：所述改性LDS激光直接成型PC复合材料，由以下按照重量份的原料组成：PC粉580-720份、硅氧烷180-320份、填充剂120-220份、钝化剂15-35份、金属化合物45-105份、稳定剂4-25份、抗氧剂4-25份、润滑剂4-25份、扩链剂15-55份、色粉4-15份。

作为本发明进一步的方案：所述改性LDS激光直接成型PC复合材料，由以下按照重量份的原料组成：PC粉600-700份、硅氧烷200-300份、填充剂150-200份、钝化剂20-30份、金属化合物50-100份、稳定剂5-20份、抗氧剂5-20份、润滑剂5-20份、扩链剂20-50份、色粉5-12份。

作为本发明进一步的方案：所述改性LDS激光直接成型PC复合材料，由以下按照重量份的原料组成：PC粉620-680份、硅氧烷220-280份、填充剂160-190份、钝化剂22-28份、金属化合物60-90份、稳定剂10-15份、抗氧剂10-15份、润滑剂10-15份、扩链剂25-45份、色粉5-12份。

一种改性LDS激光直接成型PC复合材料的制备方法，将PC粉、硅氧烷、填充剂、钝化剂、金属化合物、稳定剂、抗氧剂、润滑剂、扩链剂、色粉混合后，熔融挤出即得。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明制备的改性LDS激光直接成型PC复合材料具有耐化学性好、镭雕效果好、阳极氧化效果好、性能优异等特点，克服了普通PC不耐化学性、镭雕不清晰、天线模组太占位置的问题，可替代老式天线，可用于手机天线、智能穿戴、汽车电子、LED运用激光直接成型等。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本发明实施例中，一种改性LDS激光直接成型PC复合材料，由以下按照重量份的原料组成：PC粉550份、硅氧烷150份、填充剂100份、钝化剂10份、金属化合物40份、稳定剂3份、抗氧剂3份、润滑剂3份、扩链剂10份、色粉3份。

将PC粉、硅氧烷、填充剂、钝化剂、金属化合物、稳定剂、抗氧剂、润滑剂、扩链剂、色粉混合后，熔融挤出即得。

实施例2

本发明实施例中，一种改性LDS激光直接成型PC复合材料，由以下按照重量份的原料组成：PC粉750份、硅氧烷350份、填充剂250份、钝化剂40份、金属化合物110份、稳定剂30份、抗氧剂30份、润滑剂30份、扩链剂60份、色粉20份。

将PC粉、硅氧烷、填充剂、钝化剂、金属化合物、稳定剂、抗氧剂、润滑剂、扩链剂、色粉混合后，熔融挤出即得。

实施例3