专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于硅烷偶联剂水解粉末的沥青混合料粘附性改善方法-CN202111631243.1有效
  • 曹丽萍;李新宇;董泽蛟;张晓亢 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-12-28 - 2023-08-11 - C08K5/5415
  • 一种基于硅烷偶联剂水解粉末的沥青混合料粘附性改善方法,它属于道路材料领域,它要解决现有硅烷偶联剂直接掺入或配制水溶液加入到沥青中存在用量大、成本高、发泡及安全隐患的问题。方法:一、制备硅烷偶联剂的水解溶液;二、脱水处理后得凝胶状物质;三、磨细处理后得粉末状硅烷偶联剂水解产物改性剂;四、粉末状硅烷偶联剂水解产物改性剂掺入到加热至流动状态的沥青中,搅拌后得改性沥青。本发明中粉末状硅烷偶联剂水解产物改性剂用量小成本低,脱水后掺到沥青中避免了发泡问题,硅烷偶联剂水解产物脱水过程中去除了乙醇和水,避免了直接将硅烷偶联剂掺入到沥青中的安全隐患问题;本发明适用于基于硅烷偶联剂水解粉末的沥青混合料粘附性改善。
  • 一种基于硅烷偶联剂水解粉末沥青混合粘附改善方法
  • [发明专利]氨基甲酸酯树脂组合物、表面处理剂及物品-CN201980084551.1有效
  • 竹村洁;千千和宏之 - DIC株式会社
  • 2019-12-05 - 2023-05-16 - C08K5/5415
  • 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于,含有氨基甲酸酯树脂(A)、水(B)和3‑(聚氧乙烯)丙基七甲基三硅氧烷(C)。另外,本发明提供一种表面处理剂,其特征在于,含有上述氨基甲酸酯树脂组合物。作为上述表面处理剂,优选进一步含有填料(D)。另外,本发明提供一种物品,其特征在于,具有由上述表面处理剂形成的层。上述3‑(聚氧乙烯)丙基七甲基三硅氧烷(C)的含有率优选为0.01~20质量%的范围。作为上述氨基甲酸酯树脂(A)的氨基甲酸酯键的含量,优选为980~4000mmol/kg的范围,优选为1000~3500mmol/kg的范围。
  • 氨基甲酸酯树脂组合表面处理物品
  • [发明专利]导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法-CN202180057993.4在审
  • 岩田充弘;高桥瞳子 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-06-14 - 2023-05-05 - C08K5/5415
  • 本发明为导热性两液加成固化型有机硅组合物,其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂、(F)阳离子交换型和/或双离子交换型离子捕捉剂的第一液;和含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(D)具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷的第二液构成。由此提供能够在包含电气/电子部件和搭载有这些部件的电路基板的模块内进行涂布,且在固化后发挥优异应力缓和特性和导热性的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。
  • 导热性加成固化有机硅组合及其制备方法
  • [发明专利]混合组合物-CN202080045564.0在审
  • 樱井彩香;德田真芳 - 住友化学株式会社
  • 2020-04-01 - 2022-02-01 - C08K5/5415
  • 本发明提供有机硅化合物(A)与硅化合物(B)的混合组合物,上述有机硅化合物(A)是至少1个含有三烷基甲硅烷基的分子链和至少1个水解性基团键合于硅原子的有机硅化合物,上述硅化合物(B)为选自下述式(b)表示的硅化合物(b)及其缩合物(bb)中的1种以上的硅化合物,上述混合组合物的由GPC色谱而得到的色谱图中,来自上述有机硅化合物(A)和上述硅化合物(B)中的至少一者的化合物的标准聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为2000~12000。Si(X)p(ORb)4‑p···(b)[上述式(b)中,X为碳原子数1~6的烷基或氢原子,Rb为碳原子数1~6的烷基,p为0~3的整数]。
  • 混合组合

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