[发明专利]封装基板的操作方法

说明书

技术领域

本发明涉及被分割成各个芯片的封装基板的操作方法。

背景技术

移动电话、个人计算机等电子设备追求轻量化、小型化，关于半导体器件的封装也开发出被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)的能够实现小型化的封装技术。以往，作为CSP基板等封装基板的分割后的操作方法，公知对分割后的芯片进行单独操作的方法(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的操作方法中，在利用切削刀具将封装基板分割成各个芯片(pellet：粒料)之后，将芯片一个个地拾取而从保持工作台收纳在搬送托盘中。

专利文献1：日本特开2000-150427号公报

但是，在专利文献1所记载的操作方法中，由于单独拾取芯片，所以直到将全部的芯片收纳在收纳托盘中需要相当长的时间。推断出今后当芯片的获取数量随着封装基板的大型化而增加时，将芯片收纳在收纳托盘中的所需时间会进一步变长。进而，在封装基板的尺寸为对角线超过了450mm、600mm的大张基板的情况下，存在对分割后的封装基板实施后续的处理的各处理装置也不得不大型化的问题。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于提供一种封装基板的操作方法，能够缩短将单片化后的芯片收纳在收纳托盘中的收纳时间，并且抑制实施后续处理的处理装置的大型化。

本发明的封装基板的操作方法，将形成有多条分割预定线的封装基板分割成多个芯片并收纳在具有规定的外形的收纳托盘中，该收纳托盘具备芯片收纳部和配设在该芯片收纳部中的粘结件，该封装基板的操作方法的特征在于，具有如下的步骤：分割步骤，沿着该分割预定线将尺寸比该收纳托盘的该标准的外形大的该封装基板分割成多个芯片；统一粘接步骤，在实施了该分割步骤之后，将该封装基板的全部芯片中的能够收纳在该芯片收纳部中的个数的芯片吸引保持在尺寸与该芯片收纳部对应的芯片移送垫上，并按压在该芯片收纳部的该粘结件的粘结面上，从而将一部分的多个芯片统一粘接在该粘结面上；以及搬送步骤，在实施了该统一粘接步骤之后，对在该芯片收纳部内粘接有该一部分的多个芯片的该收纳托盘进行搬送。

根据该结构，通过芯片移送垫对封装基板的全部芯片中的能够收纳在芯片收纳部中的个数的芯片进行吸引保持，而将多个芯片统一粘接在芯片收纳部的粘结面上。由于将封装基板的全部芯片分成数次而统一地收纳在收纳托盘中，所以与将芯片一个个地收纳在收纳托盘中的结构相比能够大幅缩短收纳时间。并且，由于将封装基板的全部芯片分到多个收纳托盘中而搬送至后续的处理装置，所以即使在封装基板为大张基板的情况下，也不需要使后续的处理装置与封装基板的尺寸相匹配地大型化。这样，在封装基板的分割前能够通过增大基板尺寸而增加芯片的获取数量，并且在封装基板的分割后能够分到规定的外形的搬送托盘中进行搬送，由此能够抑制对现有的生产线的影响。

根据本发明，通过将封装基板的全部芯片分成数次而统一地收纳在收纳托盘中，能够缩短将单片化后的芯片收纳在收纳托盘中的收纳时间，并且抑制实施后续处理的处理装置的大型化。

附图说明

图1是本实施方式的切削装置的立体图。

图2是示出比较例的封装基板的操作方法的图。

图3是示出本实施方式的分割步骤的一例的图。

图4的(A)和(B)是示出本实施方式的统一粘接步骤的一例的图。

图5是示出本实施方式的搬送步骤的一例的图。

标号说明

1：切削装置；40：切削单元；45：芯片移送垫；50：收纳托盘；51：芯片收纳部；52：粘结件；53：粘结面；60：搬送机构；65：处理装置；C：芯片；W：封装基板。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的立体图。图2是示出比较例的封装基板的操作方法的图。另外，以下所示的切削装置仅表示一例，并不仅限于该结构。切削装置只要能够适用本实施方式的封装基板的操作方法，则也可以适当变更。并且，封装基板并不仅限于CSP基板、晶片级CSP基板等小型的封装基板，也可以是尺寸比CSP基板等大的封装基板。