[发明专利]电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备在审
申请号: | 201710167886.2 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107238923A | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 筱原誉 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G02B26/08 | 分类号: | G02B26/08;G03B21/14 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 田喜庆,吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电光 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及具备反射镜的电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备。
背景技术
作为电子设备,例如公开有下述的投射式显示装置等,其通过被称为DMD(数字微镜器件)的电光装置的多个反射镜(微镜)调制从光源射出的光之后,通过投射光学系统放大投射调制光,从而在屏幕显示图像。用于这样的投射式显示装置等中的电光装置例如具有形成有反射镜以及驱动反射镜的驱动元件的芯片、俯视观察时覆盖反射镜的透光性的罩盖以及位于罩盖与芯片之间的隔离片。在电光装置中,如果水分进入配置有反射镜的空间内,则反射镜会以倾斜的姿势被附着在反射镜周边的水滴吸住,从而存在发生动作不良的可能性。为此,提出了利用密封树脂覆盖罩盖以及隔离片的侧面的结构(参照专利文献1)。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利US7,898,724B2
但是,即使按照专利文献1中记载的构成进行密封,水分还是会从罩盖与密封树脂的界面进入,这样的水分有可能从罩盖与隔离片的边界进入配置有反射镜的空间内。
发明内容
鉴于上述问题点,本发明的课题在于,提供能够有效地抑制水分进入配置有反射镜的空间的电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备。
为了解决上述技术问题,本发明所涉及的电光装置的一方面其特征在于,具有:布线基板;芯片,安装于所述布线基板的一表面,并且,在所述芯片中形成有反射镜以及驱动所述反射镜的驱动元件;透光性的罩盖,覆盖所述反射镜;隔离片(spacer),位于所述罩盖与所述芯片之间;以及无机膜,覆盖所述罩盖与所述隔离片的边界、所述芯片与所述隔离片的边界以及所述布线基板的一部分。
这样的电光装置的制造方法的一方面其特征在于,具有:芯片设置工序,在布线基板设置形成有反射镜以及驱动所述反射镜的驱动元件的芯片、覆盖所述反射镜的罩盖以及位于所述罩盖与所述芯片之间的隔离片;以及无机膜形成工序,在所述芯片设置工序之后,形成覆盖所述罩盖与所述隔离片的边界以及所述隔离片与所述芯片的边界的无机膜。
在本发明中,罩盖与隔离片的边界以及芯片与隔离片的边界被无机膜覆盖,无机膜经由成膜工序而形成。为此,罩盖、隔离片以及芯片的贴紧性高,水分难以从罩盖与无机膜的界面进入。因此,能够有效地抑制水分通过罩盖与隔离片的边界以及芯片与隔离片的边界而进入配置有反射镜的空间内。由此,不易发生反射镜因附着在反射镜周边的水滴而以倾斜的姿势被吸附等不良情况。
在本发明所涉及的电光装置中,可以采用下述的方式:即、具有:第一端子,设于所述布线基板的所述一表面;第二端子,设于所述芯片,并与所述驱动元件电连接;以及导电部件,连接所述第一端子和所述第二端子,其中,所述无机膜是绝缘膜,并覆盖所述导电部件。在这样的方式的电光装置的制造方法中,所述布线基板在所述一表面具有第一端子,所述芯片具有与所述驱动元件电连接的第二端子,所述无机膜是绝缘膜,在所述芯片设置工序之后且所述无机膜形成工序之前进行通过导电部件连接所述第一端子和所述第二端子的连接工序。根据这样的方式的电光装置,可以通过无机膜防止导电部件的短路等。
在本发明所涉及的电光装置中,可以采用所述无机膜覆盖所述第一端子的一部分的方式。在这样的方式的电光装置的制造方法中,采用在所述无机膜形成工序之后所述无机膜覆盖所述导电部件的构成。
在本发明所涉及的电光装置中,可以采用在所述隔离片与所述罩盖的边界具有由包含羟基(OH基)的粘接剂构成的粘接层的方式。当设在罩盖与隔离片的边界的粘接层具有羟基(OH基)时,在粘接层上迅速开展原子层沉积法的化学反应,提高粘接层与无机膜的贴紧性。由此,可以抑制反射镜劣化。
在本发明所涉及的电光装置的制造方法中,可以采用下述的方式:即、在所述无机膜形成工序中进行以覆盖所述罩盖的方式使所述无机膜成膜的成膜工序以及在所述成膜工序之后去除与所述罩盖的外表面重叠的所述无机膜的无机膜去除工序,所述外表面是所述罩盖的与所述反射镜相反一侧的面。
这时,可以采用下述的方式,该方式其特征在于,在所述成膜工序中,在用保护部件覆盖了所述外表面的状态下使所述无机膜成膜,在所述无机膜去除工序中,从所述外表面去除所述保护部件。
优选地,在本发明所涉及的电光装置的制造方法中,在所述无机膜形成工序中,通过原子层沉积法使所述无机膜成膜。根据原子层沉积法,具有出色的高低差覆盖性,所以能够可靠地覆盖罩盖与隔离片的边界以及芯片与隔离片的边界。
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