[发明专利]硅片去水膜设备

说明书

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片去水膜设备，包括设置在机架上的水槽，所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有板体，所述板体位于所述水槽上方，所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道，所述板体内设有集水腔，所述集水腔与所述进水道连通，所述板体上设有排水口，所述排水口与所述集水腔连通，所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构，本发明硅片去水膜设备在使用时，传统去水方式无法完全将水去除，而通过改进同样是对水膜进行挤压，通过板体上的进水道，使得硅片上的水通过进水道溢流至排水腔内，避免了传统通过匀水辊去水无效的问题。

技术领域

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片去水膜设备。

背景技术

在非扩散面加上水膜是防止硅片过刻的重要途径，而在实际生产过程中，硅片上的水膜会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小，为了达到要求的浓度，要不断的增加供酸量，无形中增加了生产成本，通常会将硅片表面多余的水去除，以减少水膜溢出而降低蚀刻液的浓度。

现有去水膜装置通常都是由匀水辊将多余的水去除，而水膜也是由水构成，使得匀水辊在经过水膜一侧时，由于水膜外表层具有一定的张力，在匀水辊的挤压下水会流向另一侧，而水膜张力使得水并没有减少，导致匀水辊去水无效，导致在后续硅片刻蚀时，硅片上的水仍会溢出至刻蚀槽内。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有匀水辊去水无效的问题，现提供了一种硅片去水膜设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片去水膜设备，包括设置在机架上的水槽，所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有板体，所述板体位于所述水槽上方，所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道，所述板体内设有集水腔，所述集水腔与所述进水道连通，所述板体上设有排水口，所述排水口与所述集水腔连通，所述机架上设有用于控制板体靠近或 者远离输送辊的微调机构。将附有水膜的硅片放置在输送辊上输送，当硅片上的水膜与板体接触时，水膜本处于被压状态，当水膜通过进水道时，向进水道内流到，随着硅片的位移，进水道内的水会溢入至集水腔内，再由集水腔内流到排水口排出，最后可通过观察处于后硅片的水膜，并通过微调机构调节板体与硅片之间的距离，使之到达更好的去水效果。

为了便于维护方便，进一步地，所述微调机构包括设置螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接在所述机架上，所述螺杆的另一端与所述板体转动连接。通过调节螺杆可以控制板体靠近或者远离硅片，结构简单方便，能够快速调节板体与硅片之间的距离。

为了能够快速方便的调节螺杆，进一步地，所述螺杆上设有手轮。通过手轮能够方便快速的调节螺杆。

为了防止在调节手轮时打滑，进一步地，所述手轮上设有滚花。通过在手轮上设置滚花，增加与手轮的摩擦力。

为了防止板体歪斜，进一步地，所述板体上设有导向柱，所述机架上设有与所述导向柱相匹配的导向套，所述导向柱滑动设置在所述导向套内。通过导向柱与导向套相互配合，对板体起到导向和限位作用，有效防止板体歪斜现象。

为了使板体更好的去水，进一步地，所述进水道沿硅片输送方向逐渐向下倾斜设置。通过将进水道设置呈倾斜状态，对水具有导向作用，更方便水通过进水道流至集水盒内。

为了便于维护和加工，进一步地，所述板体由基板和连接板相互拼接而成，所述进水道与所述集水腔均设置在所述连接板上。通过基板和连接板组合成板体，使得板体加工更加方便和便于维护。

为了板体更好的去水，进一步地，所述板体位于进水道的一侧设有挡板。 通过在板体上设置挡板，挡板对水具有一个阻挡的作用，使得水会更多的向进水道流入，同时挡板也起到导向作用。

为了使得集水腔内的更好的排出，进一步地，所述集水腔的下底面为倾斜设置。通过将集水腔的下底面设置成倾斜状态，保证水能够顺着倾斜的下底面到达排水口。