[发明专利]蒸气腔连体散热器及电子装置

说明书

本发明实施例公开了一种蒸气腔连体散热器，用于为单板上的至少两个发热元件提供散热，蒸气腔连体散热器包括第一散热板、第二散热板及连接部，所述第一散热板内设第一蒸气腔，所述第二散热板内设第二蒸气腔，所述连接部内设通道，所述通道连通在所述第一蒸气腔和所述第二蒸气腔之间，所述连接部受力能够变形，使得所述第一散热板和所述第二散热板之间相对高度发生改变，以适应不同发热元件之间的安装公差，且实现发热元件之间的均温。本发明实施例还提供一种电子装置。

技术领域

本发明涉及散热器领域，尤其涉及一种蒸气腔连体散热器及使用所述蒸气腔连体散热器的电子装置。

背景技术

随着服务器、路由器、传送网等设备的CPU性能逐渐提升，芯片和单板的功耗密度逐步增大，需要使用更高散热性能的蒸发腔(Vapour Chamber，VC)散热器，同时单板多芯片布局的场景增多，如何实现单板上多芯片的均温，并降低瓶颈器件的温度，是VC散热器的研究重点。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种蒸气腔连体散热器，实现了为单板上多个发热元件散热，能够实现均温，且能够适应不同高度的发热元件。

第一方面，本发明实施例提供了一种蒸气腔连体散热器，用于为单板上的至少两个发热元件提供散热，所述蒸气腔连体散热器包括第一散热板、第二散热板及连接部，所述第一散热板内设第一蒸气腔，所述第二散热板内设第二蒸气腔，所述连接部内设通道，所述通道连通在所述第一蒸气腔和所述第二蒸气腔之间，所述连接部受力能够变形，使得所述第一散热板和所述第二散热板之间相对高度发生改变，以适应不同发热元件之间的安装公差。

第一散热板和第二散热板均为蒸气腔(VC)基板，第一蒸气腔和第二蒸气腔均为VC腔，本发明实施例将两个蒸气腔相互连通，使得第一散热板和第二散热板结合为一体式的散热器，第一散热板和第二散热板分别对应不同的发热元件时，发热元件工作状态下所产生的热量也不同，所述蒸气腔连体散热器能够实现发热元件之间的均温。发热元件高度不同的情况下，通过连接部的变形，也能够使得蒸气腔连体散热器的第一散热板和第二散热板同时可以适应不同高度的发热元件，解决了安装高度公差的问题，能够提升了散热效率。

一种实施方式中，所述连接部为板状结构，所述连接部包括弯折段。具体而言，所述连接部在所述第一散热板和所述第二散热之间延伸的方向为长度方向，所述连接部垂直于长度的方向为宽度方向，在所述宽度方向上，所述连接部之宽度方向的尺寸小于所述连接部这长度方向的尺寸。发热元件可以为设置在单板上的芯片。连接部在第一散热板和第二散热板之间变窄的结构，是为了降低连接部的强度，增加其柔性，避免本发明实施例提供的蒸气腔连体散热器因强度过高，在安装过程中导致单板变形。弯折段的设置利于连接具有弹性形变能力(即柔性)，具体而言是通过连接部材料本身的形变形成弹性吸收不同高度发热元件之间的安装公差。

一种实施方式中，所述第一散热板设有第一开口，所述第一开口使得所述第一蒸气腔与外界相通；所述第二散热板设有第二开口，所述第二开口使得所述第二一蒸气腔与外界相通，所述通道的两端分别对准所述第一开口和所述第二开口，所述连接部的两端分别焊接至所述第一散热板和所述第二散热板。即整个散热器是一体焊接而成，中间连体部分作出弓形，利用材料形变提供弹性。同时蒸发腔是通过毛细连通的，确保蒸汽腔内气液可以循环流动。

所述第一蒸气腔的内壁设有第一铜粉层，所述第二蒸气腔的内壁设有第二铜粉层，所述通道的内壁设有第三铜粉层，所述第三铜粉层的两端分别连接至所述第一铜粉层和所述第二铜粉层，以提供液体回流毛细力，使得所述第一蒸气腔、所述通道及所述第二蒸气腔之间形成气液两相循环。通道内壁的第三铜粉层不但能够提供液体回流的毛细力，还具增强强度的作用，防止高温工作中连接部被外界空气挤压变形导致两端不能相互传热(即不能起到均温效果)。因此，第三铜粉层的设置增加了均温性能。第三铜粉层可以覆盖通道内壁所有的面积，也可以在通道内壁设置多条相互间隔排列的条状第三铜粉层。