[发明专利]电子部件模块及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件模块及其制造方法，上述电子部件模块具有在对磁噪声具备有效的屏蔽效果的同时不会发生剥离的磁屏蔽层，且具备对电子设备的组装和制造的简化、低高度化的影响较小、通用性较高的结构。电子部件模块100具有基板101、形成于主表面101a的电子部件102、以使用密封树脂密封电子部件102的方式形成的树脂模制层110和形成于树脂模制层110的树脂表面110A的薄膜磁屏蔽层170，薄膜磁屏蔽层170具有含有由薄膜单位屏蔽层121～160层压而成的屏蔽体多重结构的薄膜多重屏蔽层119，薄膜单位屏蔽层121～160具有软磁性层121a～160a和应力差异金属层121b～160b的层压结构。

技术领域

本发明涉及多个电子部件按照电子设备的功能、用途进行汇集的电子部件模块及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的多功能化有了显著进展，伴随着小型化和生产效率的提升，模块化正加速进行。模块化是指，将电子设备作为具有功能性的统一的“模块”按元件进行分割，使各个元件之间的接口简单化、规则化。具有功能性的统一而汇集的多个电子部件被称作电子部件模块，存在例如Bluetooth(注册商标)、Wi-Fi等无线模块、将电源电路作为一个元件的电源管理模块、将传感器和传感器启动电路作为一个元件的传感器模块等各种电子部件模块。

另一方面，在电子设备中，如果多功能化得到发展，则在各个模块中产生的无用辐射和干涉波有可能对其他模块造成不良影响。因此，在以往的电子设备中，常常在内部设置屏蔽构件来减小无用辐射和干涉波的影响。例如，在专利文献1中公开了如下所述的移动电话终端。在该移动电话终端中，在基板一方配置有磁屏蔽片，使之覆盖几乎所有安装于基板一方的多个电子部件，在基板的另一方也配置有磁屏蔽片，使之覆盖基板的另一方的至少配置有电源线的部分。

另外，在专利文献2中公开了如下所述的半导体装置封装结构。在该半导体装置封装结构中，在覆盖形成于基板上的半导体芯片等多个元件的树脂封装体的表面上，形成有具备晶种层(seed layer)、第一屏蔽层、第二屏蔽层以及保护层的电磁干扰屏蔽层。

而且，在专利文献3中，公开了一种在收纳线圈单元的线圈盒的内面粘贴有铜屏蔽体和含有磁片的屏蔽体的车辆。另外，在专利文献4中，公开了一种半导体装置，上述半导体装置具备由多个含有磁屏蔽膜和缓冲膜的结构体层压而成的异质结构磁屏蔽体。

专利文献

专利文献1：日本特开2007-104049号公报

专利文献2：美国专利第9，269，673B1号说明书

专利文献3：日本特开2014-75975号公报

专利文献4：日本特开2010-278418号公报

发明内容

通过上述专利文献1中公开的技术，可减小对调幅波接收功能产生影响的噪声。另外，通过上述专利文献2中公开的技术，可减小引起电磁干扰的电磁噪声。

但是，在专利文献1中公开的移动电话终端中，在一个基板上安装有多个按照功能分组的电子部件，该各组分别被分体的金属制屏蔽罩覆盖。因此，在专利文献1的现有技术中，一块基板必须被形状不同的多个金属制屏蔽罩覆盖，因而移动电话终端的组装工作要花费工夫，难以简化制造。另外，分组后的多个电子部件被安装于一个基板上，并在该基板整体形成一个磁屏蔽片。因为多个电子部件未以小组单位进行划分(未模块化)，所以即使只对一组进行变更、交换，也必须对基板上所有的组进行变更、交换，因此，专利文献1中公开的移动电话终端存在缺乏通用性的问题。

而且，因为磁屏蔽片必须配置于基板的两面，所以磁屏蔽体的存在对终端内部的低高度化产生影响，而存在难以减小移动电话终端的厚度的问题。