[发明专利]用于在电化学沉积期间遮蔽工件特征的系统和方法

权利要求书

1.一种用于将金属沉积到基板表面上的电镀系统，所述基板构成所述电镀系统的一部分，所述电镀系统包括：

(a)电镀腔室，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质；

(b)基板被配置成用作阴极，其中所述基板的表面：

设置为与所述电解质接触；以及

包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域；

(c)阳极，所述阳极设置在所述电镀腔室中；

(d)遮蔽装置，所述遮蔽装置设置在所述阴极与所述阳极之间，并且成形为以便遮蔽所述基板的所述异常区域；以及

(e)振荡器，所述振荡器通过经由部分回转来向所述遮蔽装置或所述阴极施加旋转运动而在所述阴极与所述遮蔽装置之间施加相对振荡运动，并且在旋转完整360度旋转前，所述相对振荡运动使所述旋转运动的方向反向。

2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述遮蔽装置被成形为具有外部环和从所述外部环向内延伸的延伸区段。

3.如权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，所述延伸区段从所述外部环向内延伸距所述外部环在5mm至25mm范围内的径向距离。

4.如权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，所述延伸区段具有在2度至35度范围内的角长。

5.如权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，所述遮蔽装置的所述延伸区段的形状和大小被设定为与所述异常区域的形状基本对准。

6.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述振荡器被配置成振荡所述阴极，并且其中所述遮蔽装置是固定的遮蔽装置。

7.如权利要求1所述的电镀系统，其进一步包括用于混合所述电解质的混合装置。

8.如权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述遮蔽装置在所述混合装置与所述基板之间、在所述混合装置与所述阳极之间，或者集成到所述混合装置中。

9.如权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述振荡器被配置成振荡所述阴极，并且其中所述遮蔽装置随着所述混合装置遮移动。

10.如权利要求9所述的电镀系统，其特征在于，所述振荡器被配置成振荡所述混合装置。

11.一种在电镀腔室中将金属电镀到基板表面上的方法，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质、阳极和具有表面被设置成接触所述电解质的基板，其中所述基板的所述表面被配置成用作阴极，并且其中所述基板的所述表面设置成与所述电解质接触并且包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域，所述方法包括：

在电解质室中提供遮蔽装置，其中所述遮蔽装置被配置成遮蔽所述基板的所述异常区域；

在所述阳极与所述阴极之间施加电场；以及

通过经由部分回转来向所述遮蔽装置或所述阴极施加旋转运动而在所述阴极与所述遮蔽装置之间施加相对振荡运动，并且在旋转完整360度旋转前，所述相对振荡运动使所述旋转运动的方向反向。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述表面与所述遮蔽装置之间施加相对振荡运动包括相对于固定遮蔽装置来振荡所述阴极。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述表面与所述遮蔽装置之间施加相对振荡运动包括运行多个振荡周期。

14.如权利要求13所述的方法，所述方法进一步包括在顺序振荡周期之间至少一部分的时间内旋转所述阴极。

15.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述遮蔽装置的形状和大小被设定为与所述异常区域的形状基本对准。