[实用新型]平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构有效
| 申请号： | 201620543841.1 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205692855U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄琦;鲍量;黄强 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332020 江西省九江市共*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面 硅胶 覆膜式 金属 led 封装 结构 | ||
【说明书】：
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