[发明专利]一种提供动态配置参数的硬件加速器验证方法有效
申请号: | 201611208200.1 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN107688681B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 张显东;周海斌 | 申请(专利权)人: | 北京国睿中数科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33;G06F30/327 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 100085 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提供 动态 配置 参数 硬件 加速器 验证 方法 | ||
本发明公开了一种提供动态配置参数的硬件加速器验证方法,包括:在待测设计DUT映射到硬件加速器之前,根据改写代码需求编制控制逻辑代码;在综合映射硬件电路时,指定所述控制逻辑代码中的动态参数的数据类型为外部软件可读写的ram类型;将所述控制逻辑代码与待测设计DUT代码共同综合映射到硬件加速器设备上;启动所述硬件加速器进行测试,并加载配置控制逻辑电路动态参数的数据文件;根据用户需求改变所述控制逻辑代码中的动态参数。本发明具有如下优点:把需要修改调整的HDL代码变量在编译综合时,指定为软件可读写的ram结构去实现,这样在启动硬件加速器仿真测试时,可以通过软件随时动态读写所需调整的HDL代码变量。
技术领域
本发明涉及硬件加速器技术领域,具体涉及一种提供动态配置参数的硬件加速器验证方法。
背景技术
芯片设计完成后需要进行验证,验证的设计一般使用硬件描述语言(HDL)进行建立模型测试,但随着芯片设计规模急剧增长,HDL语言基于软件平台搭建的验证环境,仿真运行速度主频在kHz,而真实芯片为GHz甚至以上,速度上的差别过大使得硬件描述语言(HDL)仿真器的验证难以跟上验证需求。对于这种情况,硬件加速器仿真作为新兴的加速验证手段,可以用来协调软件和硬件越来越多的加入到大规模的集成电路验证中,其运行速度在MHz,速度较快,其内部逻辑行为大部分寄存器对用户可见。
硬件加速器仿真在提升验证速度的同时也有其缺点,大型芯片的HDL代码映射综合到硬件加速器,目前大致需要1个工作日甚至更多的编译时间,并且综合后逻辑不可更改,如果在测试运行中需要修改硬件加速器中DUT的某些逻辑行为,基本要重新修改HDL代码再经过重新编译综合,在项目验证时间紧张的时候,为了某些小的代码改动或者想创造特定的DUT行为而编译综合一次硬件加速器版本对于项目来说很占用时间。
发明内容
本发明旨在至少解决上述技术问题之一。
为此,本发明的目的在于提出一种提供动态配置参数的硬件加速器验证方法,在启动硬件加速器仿真测试时,可以通过软件随时动态改写所需调整的配置参数。
为了实现上述目的,本发明的实施例公开了一种提供动态配置参数的硬件加速器验证方法,包括以下步骤:S1:在待测设计DUT映射到硬件加速器之前,根据改写代码需求编制控制逻辑代码;S2:在综合映射硬件电路时,指定所述控制逻辑代码中的动态参数的数据类型为外部软件可读写的ram类型;S3:将所述控制逻辑代码与待测设计DUT代码共同综合映射到硬件加速器设备上;S4:启动所述硬件加速器进行测试,并加载配置控制逻辑电路动态参数的数据文件;S5:根据用户需求改变所述控制逻辑代码中的动态参数。
进一步地,所述控制逻辑代码中包括硬件断点触发条件,当所述硬件断点触发条件被触发时,接受用户对所述控制逻辑代码中的动态参数的配置。
进一步地,所述控制逻辑代码包括动态变量参数,所述动态变量参数包括使能位,当使能位有效且当所述硬件断点触发条件被触发时,接受所述用户对所述控制逻辑代码中的动态参数的配置。
进一步地,在接受所述用户对所述控制逻辑代码中的动态参数的配置期间还包括:判断芯片的逻辑是否与预期一致;如果与所述预期不一致,则对所述芯片的当前状态进行调试;刷新ram,以便所述硬件加速器进行运行时触发下一个配置的硬件断点。
进一步地,所述动态变量参数为多个,所述多个动态变量参数一一对应设置有所述使能位和外部定时采样值,还包括:对所述多个动态变量参数进行计时,并对所述多个动态变量参数在主时钟的驱动下进行累加循环;当所述多个动态变量参数均达到外部定时采样值时,判断所述多个动态变量参数的使能位是否有效;接收对使能位有效的动态变量参数的配置,屏蔽对使能位无效的动态变量参数的配置。
进一步地,所述接收对使能位有效的动态变量参数的配置进一步包括:根据插入的控制寄存器值修改测试硬件场景;监测在修改后的硬件仿真结果是否与预期一致,以便根据监测结果改写测试场景,进行循环测试。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京国睿中数科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所,未经北京国睿中数科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611208200.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种连续拱形钢板的桥面板结构
- 下一篇:耐久型水泥混凝土桥面铺装结构