[发明专利]单晶硅平收尾方法及制备方法有效
申请号: | 201611197875.0 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106637402B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 刘聪贤;刘辉;王彦玉;朱眉清 | 申请(专利权)人: | 卡姆丹克太阳能(江苏)有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B15/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 226000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 提拉 坩埚 收尾 固液界面 制备 生长 自动温度控制系统 合格品 自动控制系统 晶体转速 平面生长 熔硅液面 速度降低 制备周期 坩埚转速 一次性 凹面 熔硅 凸面 合格率 脱离 | ||
1.一种单晶硅平收尾方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
步骤S01:关闭自动温度控制系统,将坩埚的运动上升速度降为零;
步骤S02:手动升温10~20℃,晶体的提拉速度降低至0.1~0.4mm/min,保持晶体继续生长20~30min,此时晶体与固液界面接触的一端由凹面生长为平面;
步骤S03:关闭晶体提拉速度的自动控制系统,手动调节晶体的提拉速度,使得晶体的提拉速度小于0.1mm/min,保持晶体继续生长20~30min,此时晶体与固液界面接触的一端由平面生长为凸面;
步骤S04:将坩埚一次性下降20~50mm,使得晶体脱离坩埚内熔硅液面,然后降低晶体转速和坩埚转速;
步骤S05:晶体降温,继续提拉晶体获得产品。
2.根据权利要求1所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S02中,一次性手动升温15℃。
3.根据权利要求1所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S02中,所述晶体的提拉速度降低至0.35mm/min。
4.根据权利要求3所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S02中,所述晶体的生长时间为25min。
5.根据权利要求4所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S03中,所述晶体的提拉速度降低至0.02mm/min或0.03mm/min。
6.根据权利要求1所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S04中,所述晶体转速和坩埚转速降低至1~3转/min。
7.根据权利要求1所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S05中,通过手动调节加热装置的加热功率使得晶体温度降低,具体步骤如下:将所述加热器的加热功率设为50kW,保持10min;将所述加热器的加热功率设为30kW,保持10min;将所述加热器的加热功率设为0kW。
8.根据权利要求1所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述步骤S05中,所述晶体以6mm/min的速度上升20~50min。
9.根据权利要求1所述的单晶硅平收尾方法,其特征在于,所述收尾工序耗用时间为1~3小时。
10.一种单晶硅的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括多晶硅的装料和熔化、种晶、缩颈、放肩、等径生长和收尾,所述收尾为权利要求1~9任意一项所述的单晶硅平收尾方法。
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