[发明专利]柔性OLED显示面板的制作方法有效
申请号: | 201611185420.7 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106711355B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 余威 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/00;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;闻盼盼 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刚性基板 挡墙 有机材料薄膜 镭射切割机 面板区域 衬底 制程 激光剥离 镭射切割 制造成本 面涂布 制作 切割 剥离 分割 节约 | ||
1.一种柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供一刚性基板(10),在所述刚性基板(10)上形成间隔设置的数圈无机挡墙(20),所述数圈无机挡墙(20)在所述刚性基板(10)上围出数个面板区域(11);
步骤2、在所述刚性基板(10)与数圈无机挡墙(20)上整面涂布有机材料薄膜(30),在数圈无机挡墙(20)的分割作用下,所述有机材料薄膜(30)上位于所述刚性基板(10)的数个面板区域(11)上的部分分别形成数个柔性衬底(31);
步骤3、在所述数个柔性衬底(31)上分别形成数个水氧阻隔层(40),在数个水氧阻隔层(40)上分别从下到上依次制作薄膜晶体管层(50)与OLED器件层(60),对所述薄膜晶体管层(50)与OLED器件层(60)进行封装,形成位于所述OLED器件层(60)与水氧阻隔层(40)上的数个薄膜封装层(70),每个薄膜封装层(70)包覆位于其下方的OLED器件层(60)与薄膜晶体管层(50),从而在刚性基板(10)上形成分别位于数圈无机挡墙(20)内的数个柔性OLED显示面板(80);
步骤4、采用激光剥离技术将所述数个柔性衬底(31)分别从所述刚性基板(10)上剥离,得到数个柔性OLED显示面板(80);
所述数圈无机挡墙(20)的材料包括氧化硅、氮化硅、及氮氧化硅中的至少一种。
2.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述刚性基板(10)为玻璃基板。
3.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述数圈无机挡墙(20)的材料为氧化硅,所述数圈无机挡墙(20)的制备方法为:提供玻璃胶,所述玻璃胶包括氧化硅与溶剂,采用丝网印刷工艺在所述刚性基板(10)上涂布数圈玻璃胶,加热固化后得到数圈无机挡墙(20)。
4.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤2中,所述有机材料薄膜(30)为聚酰亚胺薄膜。
5.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述柔性衬底(31)的厚度小于所述无机挡墙(20)的高度。
6.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述水氧阻隔层(40)的面积小于或者等于所述柔性衬底(31)的面积,同时大于所述OLED器件层(60)与薄膜晶体管层(50)的面积。
7.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述水氧阻隔层(40)与薄膜封装层(70)分别包括层叠且交替设置的多个无机物层(41)与有机物层(42)。
8.如权利要求7所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述无机物层(41)的材料包括氧化硅、氮化硅、及氮氧化硅中的至少一种;所述有机物层(42)的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种。
9.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述柔性OLED显示面板(80)包括柔性衬底(31)、在所述柔性衬底(31)上从下到上依次层叠设置的水氧阻隔层(40)、薄膜晶体管层(50)与OLED器件层(60)、以及设于所述OLED器件层(60)与水氧阻隔层(40)上的薄膜封装层(70),所述薄膜封装层(70)包覆位于其下方的OLED器件层(60)与薄膜晶体管层(50)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择