[发明专利]一种半导体泵浦固体激光器在审
申请号: | 201611182083.6 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106785825A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 孙立健 | 申请(专利权)人: | 深圳市大京大科技有限公司 |
主分类号: | H01S3/042 | 分类号: | H01S3/042;H01S3/0941;H01S3/109 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司33211 | 代理人: | 傅敏华 |
地址: | 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 固体激光器 | ||
1.一种半导体泵浦固体激光器,包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片和热沉片,其中塑料固定框注塑固定在金属支架上,热沉片与金属支架固定或一体连接,所述LD芯片与热沉片上表面镶接,所述金属支架成扁平状,其特征在于:还包括有倍频晶体、分光片、滤波片和接收硅光电池,其中倍频晶体位于LD芯片的正前方,所述分光片位于倍频晶体的前方,且相对于倍频晶体成倾斜设置,所述分光片的下方设置有滤波片和接收硅光电池。
2.根据权利要求1所述的半导体泵浦固体激光器,其特征在于:所述分光片与倍频晶体成45度角设置,所述塑料固定框上设置有两对支撑脚,其中一对支撑脚支撑在分光片下侧的左右两个角上,另一对支撑脚支撑在分光片的上侧的左右两个角上,塑料固定框位于分光片的下方设置有供滤波片架设的台阶,台阶下方为放置接收硅光电池的安装平面。
3.根据权利要求1或2所述的半导体泵浦固体激光器,其特征在于:还包括有温度传感器和加热电阻,其中温度传感器贴合在金属支架相对于倍频晶体的另一侧,所述加热电阻一端连接在金属支架上,另一端连接在引脚上。
4.根据权利要求1或2所述的半导体泵浦固体激光器,其特征在于:所述LD芯片的光线从倍频晶体射出后部分从分光片中透出进行照射,另一部分被分光片反射照射到滤波片,滤波片滤波后被接受硅光电池接受。
5.根据权利要求1或2所述的半导体泵浦固体激光器,其特征在于:所述LD芯片的光线从倍频晶体射出后部分从风光片中透出进行照射,另一部分被分光片反射照射到滤波片,滤波片滤波后被接受硅光电池接受。
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