[发明专利]一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺有效
| 申请号： | 201611169202.4 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106757188B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宋佶昌;杨祥魁;徐策;徐树民;王维河;王学江;薛伟;孙云飞;徐好强;谢锋;王其伶;冯秋兴 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/20 | 分类号： | C25D3/20;C25D3/22;C25D5/10;C25D5/34 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挠性覆铜板 黑化 黑色处理 铜箔表面 添加剂B 复配 月桂醇硫酸钠 羟乙基纤维素 葡萄糖 苯并三氮唑 硅烷偶联剂 明胶 金属离子 连续处理 溶液金属 添加剂A 工艺流程 电镀液 烘干 粗化 镀锌 钝化 酸洗 铜箔 固化 添加剂 离子 维护 | ||
1.一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺，包括如下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液包括如下组分：Fe2+20-50g/L,添加剂A 200-500mg/L,添加剂B 50-100mg/L，所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn的可溶性盐中的一种或两种的复配；添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配，所述黑化步骤中控制工艺条件如下：pH 1.0-4.0,温度35-45℃,电流密度5-20A/dm2，处理时间2-8s。
2.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液中包含添加剂A 250-400mg/L,添加剂B 60-80mg/L。
3.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述粗化步骤中电镀液的组成为：Cu2+10-20g/L，H2SO4150-250g/L，控制工艺条件如下：温度20-30℃，电流密度为30-45A/dm2,处理时间5-10s。
4.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述固化步骤中电镀液的组成为：Cu2+50-80g/L，H2SO450-150g/L，控制工艺条件如下：温度45-55℃，电流密度为30-45A/dm2,处理时间5-15s。
5.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述镀锌步骤中电镀液的组成为：K4P2O780-260g/L，Zn2+2-8g/L，添加剂C 100-200mg/L，所述添加剂C是指Ni、Co、Fe、Mo的可溶性盐中的一种，控制工艺条件如下：pH 8-11，温度30-45℃，电流密度1.0-4.0A/dm2，处理时间1-5s。
6.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述钝化步骤中电镀液的组成为：Cr6+2.0-5.0g/L，控制工艺条件如下：pH 10-12，温度20-40℃，电流密度3.0-9.0A/dm2，处理时间1-5s。
7.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述硅烷偶联剂步骤中喷涂的硅烷偶联剂水溶液的浓度为0.5-2.5vol％,工艺条件为20-30℃，处理时间1-3s。
8.根据权利要求1所述的黑色处理工艺，其特征在于，所述烘干的条件为：温度200-400℃，处理时间3-5s。
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