[发明专利]一种NN键连接的有机多孔聚合物材料及其制备方法

权利要求书

1.一种NN键连接的有机多孔聚合物材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

将如下述结构式I所示的四(4-硝基苯基)甲烷溶于第一溶剂中，控制混合温度，向所述四(4-硝基苯基)甲烷和所述第一溶剂中添加还原剂，控制反应条件，待反应结束后得到聚合物，所述还原剂包括LiAlH₄、AlH₃、NaBH₄和KBH₄中的至少一种，将所述四(4-硝基苯基)甲烷溶于所述第一溶剂后，所述混合温度控制在20-100℃；添加所述还原剂后，反应温度控制在20-100℃，反应时间控制在5min-72h；

对所述聚合物进行溶剂洗涤后处理和脱气后处理，以除去吸附在所述聚合物的孔道中的杂质分子，最终得到如下述结构式II所示的NN键连接的有机多孔聚合物材料；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一溶剂包括N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、四氢呋喃、甲苯和氯仿和中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述四(4-硝基苯基)甲烷中的硝基基团与所述还原剂的摩尔比为(1:0.5)-(1:6)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述四(4-硝基苯基)甲烷在所述第一溶剂中的浓度为0.005-0.05mol/L。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述聚合物进行溶剂洗涤后处理过程中，洗涤所述聚合物所使用的第二溶剂包括N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、四氢呋喃、丙酮、水和乙腈之中至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述聚合物进行脱气后处理过程中，所使用的脱气方法为真空脱气、超临界干燥或冷冻干燥。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述聚合物进行脱气后处理过程中，脱气温度控制在60-200℃。

8.一种NN键连接的有机多孔聚合物材料，其特征在于，所述NN键连接的有机多孔聚合物材料是根据权利要求1-7任一项所述方法制备得到的。