[发明专利]一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶

说明书

本发明涉及一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，本发明的有益效果是：1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。2)本发明提供的封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好。

技术领域

本发明涉及一种导热硅胶，尤其涉及一种LED电源封装用导热硅胶，属于有机硅封装硅胶技术领域。

背景技术

有机硅封装硅胶是一类用途广泛的胶黏剂，也是在有机硅聚合物当中最重要的一类产品，在有机硅封装硅胶领域当中，有一类为LED电源封装用导热硅胶，该类型的胶水已经被广泛使用。

通常的LED封装硅胶为加成型，是含有乙烯基的聚硅氧烷和含氢的有机硅交联剂在铂催化剂作用下，通过硅氢加成反应而得到的。加成型胶水环保无溶剂，没有副产物，线收缩率底，强度高，对金属元器件也没有腐蚀。

目前的LED封装市场，大多都是采用有机硅加成的体系，添加一定的硅油和填料，但是传统的胶水并不能满足市场的需要，市场需要的有机硅封装硅胶既要流动性好，方便使用，又要有一定的导热系数，以达到散热的效果，传统的并不能满足，所以需要处理，另外由于基础原料和填料的比重的差异的问题，传统的封装胶水在长时间静止下会发生严重的沉降问题，尤其是比较严重的硬沉降，造成胶水的性能损失，另外的问题是传统的胶水采用的是铂金催化，但是这类型的固化体系接触有机锡，环氧助剂，氮，磷，硫、等非金属和化合物会中毒，另外接触铅，汞等也会中毒，造成胶水不固化，严重影响其的性能，另外一个问题在于封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，如果和这些不能很好地的兼容和粘接将严重的影响胶水的防水和高温高湿的苛刻条件的测试和使用，不能满足耐候、防潮和保密。

针对LED电源外壳有效的粘接，抗沉降效果好，抗中毒的封装硅胶暂时还没有报道，应用在该领域的胶黏剂必须具有更为高的要求才能满足并实现其各项功能。

发明内容

本发明针对现有的LED封装硅胶存在的不足，提供一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，其中所述A组分的原料配比如下：

所述B组分的原料配比如下：

进一步，所述抗沉降剂的结构式如下：[(OMe)₃SiCH₂CH₂Me₂SiO_0.5]_a(SiO₂)其中，a的范围是0.8～1.2。

采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的抗沉降剂可以提高胶水的抗沉降性能，保证产品的均一性。

进一步，所述抗中毒剂的结构式如下：

其名称为：铂(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。

采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的抗中毒剂可以提高胶水的稳定性，避免固化不完全和渗油产生，保证胶水的导热性能和散热效果。

进一步，所述粘结剂的结构式如下：

其中，m为5～10的整数，n为1～5的整数，-Me为甲基。