[发明专利]用于近场通信的半导体装置及操作其的方法

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

第一线圈部分，被构造为从读取器接收第一时钟信号；

电力产生器，根据开关的开关操作电连接到第一线圈部分；

第一近场通信芯片，电连接到电力产生器并被构造为根据第一时钟信号接收电力；

第二近场通信芯片，被构造为产生用于控制开关的开关操作的开关操作控制信号；以及

第二线圈部分，电连接到第二近场通信芯片并被构造为从读取器接收第二时钟信号。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第二近场通信芯片被构造为在第二时钟信号包括开关的开关操作信号时，产生开关操作控制信号。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，开关被构造为在开关操作信号是闭合信号时，根据开关操作控制信号而闭合以使第一线圈部分与电力产生器电连接。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第二时钟信号包括验证信号，第二近场通信芯片被构造为根据第二时钟信号执行验证。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括电连接到电力产生器且包括应用软件的负载芯片。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，第一近场通信芯片和负载芯片被构造为在第一时钟信号包括电压信号时，从电力产生器接收电力。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，第一近场通信芯片和负载芯片彼此电连接并且被构造为在第一近场通信芯片和负载芯片之间传输并接收数据。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，第一近场通信芯片还被构造为从负载芯片接收数据并通过第一线圈部分向读取器输出数据。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，第一近场通信芯片被构造为通过第一线圈部分从读取器接收数据并且向负载芯片传输数据。

10.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

第一线圈部分，被构造为从读取器接收第一时钟信号；

电力产生器，根据开关的开关操作电连接到第一线圈部分；

负载芯片，电连接到电力产生器并且被构造为根据第一时钟信号接收电力，其中，负载芯片包括应用软件；

近场通信芯片，被构造为产生用于控制开关的开关操作的开关操作控制信号，并且电连接到负载芯片以传输和接收数据；以及

第二线圈部分，电连接到第二近场通信芯片并被构造为从读取器接收第二时钟信号。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，近场通信芯片被构造为在第二时钟信号包括开关的开关操作信号时，产生开关操作控制信号。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，开关被构造为在开关操作信号是闭合信号时，根据开关操作控制信号而闭合以使第一线圈部分与电力产生器电连接。

13.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，第二时钟信号包括验证信号并且被构造为根据第二时钟信号执行验证。

14.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，负载芯片被构造为在第一时钟信号包括电压信号时，从电力产生器接收电力。

15.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，近场通信芯片被构造为从负载芯片接收数据并通过第二线圈部分向读取器输出数据。

16.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，近场通信芯片被构造为通过第二线圈部分从读取器接收数据并且向负载芯片传输数据。