[发明专利]无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜镀液及镀铜方法，特别是涉及一种无电镀铜镀液及无电镀铜方法。

背景技术

无电镀(electroless plating)，又称化学镀(chemical plating)或自催化电镀(auto-catalytic plating)，其是在高分子的物体表面，以化学氧化还原的方式，形成一层厚度约在0.2至2微米的连续金属层，使非导体的物体表面能被导通，以利后续电镀的作业。此种镀铜方式，具有镀层均匀、镀层孔率低、操作简单、可镀在非导体上…等优点，常在塑料上进行，又或者用于印刷电路板(PCB)的穿孔镀层，以及MID(Molded Interconnect Device)制程。

所谓的MID制程，是通过雷射雕刻技术在非导电基材上雕刻出3D立体线路，然后，再以无电镀铜的方式，在前述所雕刻出的内凹线路中直接镀出超过8微米厚的铜镀层(通常为12微米)，接着再披覆上一层薄的金层、银层或铜保护剂，以防止铜镀层氧化。MID制程已广泛用于智能型手机、iPad或传输元件中的天线制造，主要能提供足够的电通量以利讯号的传输。然而，手机讯号的传输由原先的2G、3G，演进至现今的4G，天线在精准度上的要求越来越严苛，其中对讯号影响颇深者，即为镀层的粗糙度，原因在于高频信号是行走在导电体的表面，当表面愈粗糙，又或具有突点时，将会产生噪声，导致通讯质量变差。为了达到低噪声的要求，Ra值需要低于0.35。

传统的无电镀铜镀层厚度不会超过3微米，且对于平整性通常没有过多的要求。然而，为了符合天线的需求，势必要在MID制程中以无电镀法制造高厚度的铜层，但传统无电镀铜镀液常有表面粗糙度过大(Ra值大于0.6)的问题，无法满足此一要求。再者，通过已发表有关无电镀铜的相关技术文献，多着重在于镀层的光泽性，而非平整性。但镀层的光泽性是指镀层结晶在微观上的光泽，平整性是指表面的粗糙度，二者的定义略有不同，因此依据现有的技术文献，依然无法获知何以无电镀铜镀的方式，制作出在厚度超过8微米后仍能具有高平整度的镀层。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无电镀铜镀液，其能使化学镀铜层厚度在高厚度时具有较高的平整性。

本发明无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂，及整平剂组分。该整平剂组分包括第一整平剂。该第一整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合。

铜离子是源自水溶性铜盐。前述水溶性铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、甲基磺酸铜，或上述任意的组合。