[发明专利]无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法

权利要求书

1.一种无电镀铜镀液，其特征在于包含：溶剂、铜离子、错合剂、还原剂，及整平剂组分，该整平剂组分包括第一整平剂，该第一整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合。

2.根据权利要求1所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第一整平剂的聚亚胺为聚乙烯亚胺，该咪唑系季铵盐材料为咪唑/环氧氯丙烷共聚物。

3.根据权利要求2所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第一整平剂的分子量介于100至3000。

4.根据权利要求1所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该整平剂组分还包括第二整平剂，该第二整平剂为烷基磺酸盐类化合物。

5.根据权利要求4所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第二整平剂的烷基磺酸盐类化合物选自双(3-磺酸丙基)二硫二钠盐、3-硫-异硫脲丙基磺酸盐、喹醛啶丙磺酸芐、N,N-二甲基-二硫代氨基甲酸-3-(磺丙基酯)钠盐，或3-(苯并噻唑基-2-硫代)丙磺酸钠盐。

6.根据权利要求1所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第一整平剂的浓度为0.01至0.8g/L。

7.根据权利要求6所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第一整平剂的浓度为0.02至0.3g/L。

8.根据权利要求6所述的无电镀铜镀液，其特征在于：当第一整平剂为聚亚胺时，其浓度为0.01至0.2g/L，当第一整平剂为咪唑系季铵盐材料时，其浓度为0.02至0.8g/L。

9.根据权利要求8所述的无电镀铜镀液，其特征在于：当第一整平剂为聚亚胺时，其浓度为0.02至0.15g/L，当第一整平剂为咪唑系季铵盐材料时，其浓度为0.05至0.3g/L。

10.根据权利要求4所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第二整平剂的浓度为0.0001至0.02g/L。

11.根据权利要求10所述的无电镀铜镀液，其特征在于：该第二整平剂的浓度为0.0002至0.01g/L。

12.一种增加铜镀层平整性的无电镀铜方法，其特征在于包含以下步骤:取一试片经前处理后，再浸入如权利要求1所述的无电镀铜镀液，以成长铜镀层。

13.根据权利要求12所述的增加铜镀层平整性的无电镀铜方法，其特征在于：该无电镀铜镀液的温度控制在40至60℃。

14.根据权利要求12所述的增加铜镀层平整性的无电镀铜方法，其特征在于：该试片浸泡于该无电镀铜镀液的时间为1小时以上。