[发明专利]导电壳体及其制造方法和包括导电壳体的电子装置

说明书

公开了一种导电壳体及其制造方法以及包括该导电壳体的电子装置。所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地讲，涉及一种具有强度加强结构的导电壳体及其制造方法，以及包括该导电壳体的电子装置。

背景技术

随着科学技术的发展以及电子产品种类的多样化，消费者对电子设备(尤其是便携式通信设备)的外观要求越来越高。为了提高电子设备的外观美感，越来越多的电子设备的壳体上的天线结构从缝隙形式被改进为微缝形式。

图1示出了根据现有技术的电子设备的导电壳体上的微缝形式的天线结构的示例。如图1所示，在电子设备的导电壳体的预定区域中设置有微缝带1，电子设备的导电壳体被微缝带1分成至少两个导电部分2和3。微缝带1包括通过切割导电壳体的预定区域而形成的多条微缝，非导电材料填充在多条微缝中。此外，微缝带1还包括电连接两个导电部分2和3的连接部4。

电子设备在使用过程中不可避免地会发生跌落、磕碰等情况，通常，导电壳体的边缘部更容易成为受力点。在壳体上形成有微缝带的情况下，由于微缝带处，尤其是微缝带贯穿的边缘部分的强度减小，因此在跌落过程中很可能会导致壳体在微缝带分节部开裂，从而降低电子装置的耐用性。

发明内容

本公开的一个目的在于提供一种能够提高导电壳体的强度的导电壳体及其制造方法以及包括该导电壳体的电子装置。

根据本发明的一方面，提供了一种导电壳体，所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。

根据本发明的一方面，所述强度增强结构为在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台。

根据本发明的一方面，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。

根据本发明的一方面，所述强度增强结构包括在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台、在微缝带区域的两侧从所述边缘部分向着导电壳体的内侧延伸的第二凸台和第三凸台，从而所述第一凸台、第二凸台和第三凸台在微缝带区域的端部形成U形加强部，并在U形加强部的内侧形成U形填充槽。

根据本发明的一方面，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。

根据本发明的一方面，所述切断孔向着导电壳体内侧具有横向开口。

根据本发明的一方面，所述切断孔具有不规则的侧表面。

根据本发明的一方面，所述切断孔的横向开口的宽度小于所述切断孔的直径。

根据本发明的一方面，所述切断孔为多个，相邻切断孔之间的导电材料的厚度至少为0.2mm。

根据本发明的一方面，所述U形加强部还包括至少一个横向切割槽，通过沿平行于导电壳体的内表面的方向至少切割第二凸台、第三凸台而形成，所述横向切割槽与所述U形填充槽连通。

根据本发明的一方面，所述横向切割槽在垂直于导电壳体的中间部分的方向上的深度至少为0.8mm。

根据本发明的一方面，通过形成横向切割槽而在U形加强部中形成的导电材料平台的厚度至少为0.4mm。