[发明专利]导电壳体及其制造方法和包括导电壳体的电子装置

权利要求书

1.一种导电壳体，所述导电壳体包括：

第一导电部和第二导电部；

微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；

其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构，

其中，所述强度增强结构包括在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台。

2.如权利要求1所述的导电壳体，其中，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。

3.根据权利要求1所述的导电壳体，其中，所述强度增强结构还包括在微缝带区域的两侧从所述边缘部分向着导电壳体的内侧延伸的第二凸台和第三凸台，从而所述第一凸台、第二凸台和第三凸台在微缝带区域的端部形成U形加强部，并在U形加强部的内侧形成U形填充槽。

4.根据权利要求3所述的导电壳体，其中，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。

5.根据权利要求2或4所述的导电壳体，其中，所述切断孔向着导电壳体内侧具有横向开口。

6.根据权利要求5所述的导电壳体，其中，所述切断孔具有不规则的侧表面。

7.根据权利要求5所述的导电壳体，其中，所述切断孔的横向开口的宽度小于所述切断孔的直径。

8.根据权利要求2或4所述的导电壳体，其中，所述切断孔为多个，相邻切断孔之间的导电材料的厚度至少为0.2mm。

9.根据权利要求3或4所述的导电壳体，其中，所述U形加强部还包括至少一个横向切割槽，通过沿平行于导电壳体的内表面的方向至少切割第二凸台、第三凸台而形成，所述横向切割槽与所述U形填充槽连通。

10.根据权利要求9所述的导电壳体，其中，所述横向切割槽在垂直于导电壳体的中间部分的方向上的深度至少为0.8mm，和/或通过形成横向切割槽而在U形加强部中形成的导电材料平台的厚度至少为0.4mm。

11.根据权利要求9所述的导电壳体，其中，形成至少两个横向切割槽。

12.根据权利要求9所述的导电壳体，其中，所述U形加强部还包括至少一个拉胶孔，沿导电壳体的厚度方向形成第二凸台和第三凸台中的至少一个上。

13.根据权利要求12所述的导电壳体，其中，所述拉胶孔与U形填充槽连通。

14.根据权利要求12所述的导电壳体，其中，拉胶孔的边缘距离U形填充槽的侧表面的最小距离为0.4mm-0.5mm，和/或拉胶孔的直径为1.2mm-1.5mm。

15.根据权利要求12所述的导电壳体，其中，在第二凸台和第三凸台的每一个上形成多个拉胶孔，彼此相邻的拉胶孔的边缘之间的最小距离为0.4mm-0.5mm。

16.如权利要求1-4、6、7、10-15中的任一项所述的导电壳体，其中，所述导电壳体还包括填充在强度增强结构中的非导电填充材料。

17.一种电子装置，包括如权利要求1-16中任一项所述的导电壳体。