[发明专利]玻璃打小孔的加工方法

说明书

本发明公开一种玻璃打小孔的加工方法，涉及玻璃打孔技术领域，以解决现有的加工方法易导致打孔良率和产出良率低、孔崩不良以及表面异色不良的技术问题。本发明所述的玻璃打小孔的加工方法，包括如下步骤：启动加工软件，系统复位后，进入加工界面选择加工程序；将待加工玻璃放到激光器的治具平台上，BM面朝上，AS面朝下；将待加工玻璃靠紧治具平台的定位边，调节负压至设定值将待加工玻璃牢牢的固定在治具平台上；开启小孔负压抽尘装置，并通过CCD视觉系统抓边定位，激光器出绿光进行小孔加工；小孔加工完毕后，先用清水清洗小孔，再用气枪正对小孔进行孔壁清洁，并用无尘干布擦拭玻璃上的水。

技术领域

本发明涉及玻璃打孔技术领域，特别涉及一种加压后玻璃用绿光激光器打小孔的加工方法。

背景技术

随着玻璃在电子行业应用越来越广，由于玻璃成本低，加压后强度高具有较大的表面张力，因此十分适用于手机、平板电脑或台式电脑等电子领域。

传统的玻璃微加工技术一直以来均采用CNC(数控机床)切割，由于玻璃为脆性材料，加压后玻璃表面应力大，采用CNC等加工极易导致加工区域出现崩边，从而需另加倒角消除崩边。为解决上述问题，现在的玻璃行业大多数采用激光加工，相对于以往的CNC加工技术，由于激光加工采用非接触式，因此激光加工能够有效地解决CNC接触带来的崩边及划伤，进而避免了消除崩边的工序，但是其打孔一次性通过率只有90％，且大多为孔崩不良，玻璃表面异色不良，产出良率相对较低。

因此，如何提供一种能使打孔良率更高，孔表面和孔壁更干净的加工方法，以满足玻璃微加工发展需求，获得无异色、无倒边、更小崩边、更高品质的产品，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玻璃打小孔的加工方法，以解决现有的加工方法易导致打孔良率和产出良率低、孔崩不良以及表面异色不良的技术问题。

本发明提供一种玻璃打小孔的加工方法，包括如下步骤：启动加工软件，系统复位后，进入加工界面选择加工程序；将待加工玻璃放到激光器的治具平台上，BM面朝上，AS面朝下；将所述待加工玻璃靠紧所述治具平台的定位边，调节负压至设定值将所述待加工玻璃牢牢的固定在所述治具平台上；开启小孔负压抽尘装置，并通过CCD视觉系统抓边定位，所述激光器出绿光进行小孔加工；所述小孔加工完毕后，先用清水清洗小孔，再用气枪正对所述小孔进行孔壁清洁，并用无尘干布擦拭玻璃上的水。

其中，所述系统复位的步骤具体包括：电机X、Y、Z轴原点复归；所述激光器测试能量。

具体地，所述激光器测试能量包括：测试所述激光器的设定频率的最大输出功率，以及设定程序的设定功率。

进一步地，所述治具平台的表面粘贴有铁弗龙。

实际应用时，所述激光器出绿光进行小孔加工的步骤具体包括：将绿色激光聚焦到玻璃下表面，采用螺旋线上升至设定高度的方式进行加工；继续上升高度至所述设定高度的两倍，通过所述绿色激光上下范围移动，对孔壁内杂质进行清洁。

其中，所述设定高度为大于所述待加工玻璃的厚度。

具体地，所述激光器的环境温度为21－25℃。

进一步地，所述激光器为绿光激光器、且波长为535nm。

实际应用时，所述清水为纯水。

其中，所述待加工玻璃的所述AS面镀有AR膜和AS膜。

相对于现有技术，本发明所述的玻璃打小孔的加工方法具有以下优势：