[发明专利]一种微波芯片筛选装置及其筛选方法

说明书

本发明涉及一种微波芯片筛选装置及其筛选方法，该装置包括底座，于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工装及用于上电的多个电源模块，所述电路部件与电源模块的信号端及负载端电连接，于所述底座的尾部设置电源输出端口，控制盒与所述电源输出端口连接。本发明实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选；相较于其他方法，使用本装置，减少了芯片因损伤造成的报废；本装置可保障各类微波芯片部件接地良好，适用性强。同时本装置的夹持工装及安装在其上面的电路部件可根据微波芯片的大小进行微调，不需要为每种芯片重新设计，具有操作方便、通用性好、成本低等优点。

技术领域

本发明涉及微波芯片测试领域，尤其涉及一种微波芯片筛选装置及其筛选方法。

背景技术

目前，现有的微波芯片测试方法为探针测试或装入临时的封装载体中进行测试。但是随着行业的发展，单种微波芯片的性能指标越来越多，若仅靠探针测试全指标，无疑增加了微波芯片的成本。并且，探针方法不能进行低温和耐功率筛选。另外现有临时封装载体方法多为对芯片焊盘点接触弹性施压，其作用力非常小，并且与芯片接触的凸点经多次测试后变形，届时弹性装置作用在芯片上的力将会更小，不利于大功率微波芯片对地接触散热。若采用真空吸附芯片的方法，则需外接真空管道，增加了设备成本，同时也不利于移动。

微波芯片的种类繁多，微波芯片既薄又脆，测试及筛选过程极易产生损坏，在测试时通常都会遇到各种测试装置不通用的问题，往往单种微波芯片的用量并不大，若花费大量资金制造专用测试装置，将造成极大的浪费。

发明内容

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种微波芯片筛选装置及其筛选方法，实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选，减少了芯片因损伤造成的报废情况。

本发明所采用的技术方案如下：

一种微波芯片筛选装置，包括底座，于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工装及用于上电的多个电源模块，所述电路部件与电源模块的信号端及负载端电连接，于所述底座的尾部设置电源输出端口，控制盒与所述电源输出端口连接。

其进一步技术方案在于：

所述夹持工装的具体结构如下：

包括用于承载、定位芯片部件的底板，于所述底板上开设多个限位滑槽，滑块可滑动的设置于各限位滑槽内，所述滑块与螺杆带有螺母头的一端配合，所述螺杆的另一端贯穿调节板并与螺栓连接，于所述底板的表面还设置第一压板，所述第一压板通过紧固件与所述滑块连接；于所述底板的表面还固接用于抵接芯片部件一端的第二压板；

于所述滑块上开设用于伸入螺杆的开口；

所述芯片部件由微波芯片及钨铜载体共晶焊接构成；

在所述第一压板与芯片部件接触的一端、以及在所述第二压板与芯片部件接触的一端均设置为斜面，所述斜面与水平面之间形成60±1°的斜面；

所述底板采用黄铜材料制成，所述底板为U型结构；

利用所述微波芯片筛选装置进行筛选的方法，包括以下步骤：

第一步：将第一压板402、第二压板408、螺栓403、调节板404、底板406及多根螺杆405及多个滑块401组装形成夹持工装4；

第二步：将电路部件2使用H20E导电胶粘接在夹持工装4的底板406上，并将所述电路部件2烘箱固化；

第三步：将芯片部件407置于底板406的限位滑槽内，通过螺栓403调节螺杆405的夹持松紧力，并通过第一压板402将所述芯片部件407夹紧；

第四步：使用金丝键合机并通过金丝互连芯片部件407及电路部件2；

第五步：将电源模块6安装于底座3上；