[发明专利]电子设备及其制造方法有效
申请号: | 201611076218.0 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN107039832B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 胜部慎弥;藤原泰治郎;中村正树 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R43/00;H01B7/02;H01B7/28;H01B3/30;H01B3/42 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;邓毅 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
本发明提供电子设备及其制造方法。所述电子设备对于水溶性切削油的耐性高。电子设备(100)具有:主体部(1);电缆(10),其具有引线(13)、绝缘部(12)和外覆部(11);第1密封部(20),其包覆绝缘部(12);以及第2密封部(21),其密封第1密封部(20),绝缘部(12)由对水溶性切削油的耐性比外覆部(11)高的材料形成,第1密封部(20)由对于绝缘部(12)的密合性比对于第2密封部(21)的密合性高的材料形成。
技术领域
本发明涉及电子设备及其制造方法,更详细来说,涉及对于水溶性切削油耐性高的电子设备及其制造方法。
背景技术
连接器及传感器等工业机械用途的电子设备在暴露于机械油等液体的环境中使用。因此,这种电子设备需要防止机械油等液体侵入到具有作为电子设备的功能的主体部内的情况。
例如,专利文献1中公开了一种电子设备,该电子设备具有:主体部;电缆,其将电信号传送给主体部;以及外皮,其包覆电缆。专利文献1所述的电子设备将在聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂中添加热塑性弹性体而形成的材料用作为外皮,由此提升了电子设备的折曲性、耐油性以及机械油等的液体的侵入防止性。
专利文献1:日本特开2010-277748号公报(2010年12月9日公开)
然而,专利文献1所述的电子设备存在下述这样的问题:虽然对于从外皮自身、或从电缆与外皮的界面侵入的液体的侵入防止性高,但是没有考虑从电缆自身侵入的液体。
具体而言,专利文献1所述的电缆的外覆部是由聚氯乙烯树脂或聚氨酯树脂构成的。虽然这种树脂价格低廉,但是对于作为机械油的一种的水溶性切削油的耐性却不高。因此,在使用时,由于电缆的外覆部老化而存在水溶性切削油从电缆自身侵入的情况。在此,专利文献1所述的电子设备没有考虑电缆中设置的引线与外皮之间的密合性。因此,从电缆的外覆部侵入的水溶性切削油有可能会沿着电缆中设置的引线侵入到主体部,发生电子设备的触点的绝缘电阻降低以及接触不良等。
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而完成的,其目的在于提供对于水溶性切削油耐性高的电子设备及其制造方法。
为了解决上述课题,本发明的电子设备具有主体部和电缆,所述主体部具有作为电子设备的功能,所述电缆的末端部被配置于所述主体部内,与所述主体部连接,其特征在于,所述电缆具有引线、包覆所述引线的绝缘部、以及包覆所述绝缘部的外覆部,所述绝缘部从所述外覆部的所述末端部侧的端面向所述末端部侧突出,并且由对水溶性切削油的耐性比所述外覆部高的材料形成,而且作为对于水溶性切削油的耐性试验,在加热到50℃且20倍稀释的水溶性切削油中沉浸240小时时的耐性试验前后的拉伸强度变化率不到20%,所述电子设备具有:第1密封部,其密封从所述端面突出的所述绝缘部;和第2密封部,其密封所述第1密封部,并与所述主体部和所述外覆部接触,所述第1密封部由对于所述绝缘部的密合性比对于所述第2密封部的密合性高的材料形成。
根据上述结构,由于引线被绝缘部包覆,该绝缘部是对于水溶性切削油的耐性比外覆部高的材料,因此,即使外覆部老化,水溶性切削油从外覆部侵入,也能够防止引线与水溶性切削油接触的情况。此外,通过利用对于绝缘部的密合性比第2密封部高的材料即第1密封部来密封从外覆部的端面突出的绝缘部,能够防止水溶性切削油沿着外覆部与绝缘部之间的界面侵入到主体部内。而且,通过利用第2密封部来密封第1密封部,能够防止来自第1密封部与外覆部的界面的水溶性切削油的侵入。由此,能够提供对于水溶性切削油的耐性高的电子设备。另外,引线只要至少包含由导体构成的导线即可,也可以在导线与绝缘部之间具有包覆部。
此外,在本发明的电子设备中,也可以是,所述第1密封部密封所述外覆部的所述端面。
根据上述结构,第1密封部密封外覆部的末端部侧的端面,由此,第1密封部密封该端面上的外覆部与绝缘部的界面。因此,能够提供对于水溶性切削油的耐性更高的电子设备。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社,未经欧姆龙株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611076218.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。