[发明专利]电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备，其具有主体部和电缆，所述主体部具有作为电子设备的功能，所述电缆的末端部被配置于所述主体部内，与所述主体部连接，其特征在于，

所述电缆具有引线、包覆所述引线的绝缘部、以及包覆所述绝缘部的外覆部，

所述绝缘部从所述外覆部的所述末端部侧的端面向所述末端部侧突出，并且由对水溶性切削油的耐性比所述外覆部高的材料形成，而且作为对于水溶性切削油的耐性试验，在加热到50℃且20倍稀释的水溶性切削油中沉浸240小时时的耐性试验前后的拉伸强度变化率不到20％，

所述电子设备具有：

第1密封部，其密封从所述端面突出的所述绝缘部；和

第2密封部，其密封所述第1密封部，并与所述主体部和所述外覆部接触，

所述第1密封部由对于所述绝缘部的密合性比对于所述第2密封部的密合性高的材料形成。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第1密封部密封所述外覆部的所述端面。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1密封部密封所述引线的所述末端部侧的端部。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第2密封部由对于所述外覆部的密合性比对于所述第1密封部的密合性高的材料形成。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

构成所述绝缘部的材料是氟系树脂，

构成所述第1密封部的材料是聚酰胺系树脂。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

构成所述外覆部的材料是聚氯乙烯树脂，

构成所述第2密封部的材料是聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

7.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有主体部和电缆，所述主体部具有作为电子设备的功能，所述电缆的末端部被配置于所述主体部内，与所述主体部连接，所述电子设备的制造方法的特征在于，包括以下工序：

在所述主体部内配置具有引线、包覆所述引线的绝缘部以及包覆所述绝缘部的外覆部的所述电缆的末端部；

形成密封从所述外覆部的所述末端部侧的端面向所述末端部侧突出的绝缘部的第1密封部；以及

形成密封所述第1密封部且与所述主体部和所述外覆部接触的第2密封部，

所述绝缘部由对水溶性切削油的耐性比所述外覆部高的材料形成，而且作为对于水溶性切削油的耐性试验，在加热到50℃且20倍稀释的水溶性切削油中沉浸240小时时的耐性试验前后的拉伸强度变化率不到20％，

所述第1密封部由对于所述绝缘部的密合性比对于所述第2密封部的密合性高的材料形成。