[发明专利]一种印制电路板自动上pin、包胶的设备及方法

权利要求书

1.一种印制电路板自动上pin、包胶的设备，其特征在于，包括用于抓取材料的机械手，用于对位的CCD,用于中转材料的中转台，用于上pin的打钉机构，用于包边的包胶机构，所述机械手抓取材料至CCD对位后放置中转台，打钉机构将材料上pin定位并送至包胶机构进行包边。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的设备，其特征在于，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，所述材料包括原材料和铝板，第一机械手用去抓取原材料，第二机械手用于抓取铝板和原材料。

3.一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：第一机械手抓取原材料至中转台；

步骤B：打钉机构将原材料打钉定位；

步骤C：第二机械手分别抓取原材料、铝板至包胶机构。

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，其特征在于，所述的原材料包括垫板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板。

5.根据权利要求4所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，其特征在于，所述步骤A包括以下子步骤：

步骤A1：第一机械手首先抓取垫板至CCD进行对位，对位后送至中转台；

步骤A2：第一机械手再分别抓取第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至CCD进行对位，对位后送至中转台，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板放在垫板的上方。

6.根据权利要求3所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，其特征在于，所述打钉机构包括打钉位、打钉气缸和pin针；中转台和打钉机构之间设有伺服电机。

7.根据权利要求6所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，

其特征在于，所述步骤B包括以下子步骤：

步骤B1：伺服电机将中转台上的垫板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板推送至打钉位；

步骤B2：打钉气缸将pin针打入原材料进行定位。

8.根据权利要求3所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，其特征在于，所述包胶机构包括包胶位和包胶机。

9.根据权利要求8所述的一种印制电路板自动上pin、包胶的方法，其特征在于，所述步骤C包括以下子步骤：

步骤C1：第二机械手抓取铝板至CCD进行对位，对位后送至中转台；

步骤C2：第二机械手抓取垫板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至包胶位；

步骤C3：第二机械手抓取中转台上的铝板至包胶位，铝板放在垫板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板的上方；

步骤C4：包胶机进行包边。