[发明专利]相位移光掩模的形成方法有效
申请号: | 201611014864.4 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN108073032B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 陈俊郎;涂志强;杨世豪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/26 | 分类号: | G03F1/26 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相位 移光掩模 形成 方法 | ||
1.一种相位移光掩模的形成方法,其特征在于,包括:
在透光衬底上依序形成相位移层、遮蔽层、促进层以及掩模层;
图案化所述掩模层,以形成图案化掩模层;
以所述图案化掩模层为掩模,对所述促进层和所述遮蔽层进行图案化,以形成图案化促进层和第一图案化遮蔽层;
移除所述图案化促进层,其中在移除所述图案化促进层时同时移除所述图案化掩模层;
以所述第一图案化遮蔽层为掩模,对所述相位移层进行蚀刻,以形成图案化相位移层;以及
选择性移除所述第一图案化遮蔽层,以形成第二图案化遮蔽层。
2.一种相位移光掩模的形成方法,其特征在于,包括:
在透光衬底上依序形成相位移层、遮蔽层以及双聚合物层,其中所述双聚合物层包括掩模层以及位于所述遮蔽层和所述掩模层之间的促进层;
图案化所述掩模层,以形成图案化掩模层;
以所述图案化掩模层为掩模,对所述促进层和所述遮蔽层进行图案化,以形成图案化促进层以及第一图案化遮蔽层;
移除所述图案化促进层,其中在移除所述图案化促进层时同时移除所述图案化掩模层;
以所述第一图案化遮蔽层为掩模,对所述相位移层进行蚀刻,以形成图案化相位移层;以及
移除部分所述第一图案化遮蔽层,以形成第二图案化遮蔽层。
3.一种相位移光掩模的形成方法,其特征在于,包括:
在透光衬底上依序形成相位移层、遮蔽层以及促进层;
以相同的蚀刻气体源,对所述促进层以及所述遮蔽层进行蚀刻,以形成图案化促进层以及第一图案化遮蔽层;
移除所述图案化促进层;
以所述第一图案化遮蔽层为掩模,对所述相位移层进行蚀刻,以形成图案化相位移层;以及
选择性移除所述第一图案化遮蔽层,以形成第二图案化遮蔽层。
4.根据权利要求1至3项中任一项所述的相位移光掩模的形成方法,其中,所述促进层包括非感光性共聚合物,且不会被显影液所溶解。
5.根据权利要求1至3项中任一项所述的相位移光掩模的形成方法,其中,所述促进层包括由具有疏水基的单体所形成的共聚合物。
6.根据权利要求1至3项中任一项所述的相位移光掩模的形成方法,其中,所述促进层为选自由甲基丙烯酸甲酯、二苯基甲酮以及甲基丙烯酸缩水甘油酯所组成的族群所形成的共聚合物。
7.根据权利要求1或2所述的相位移光掩模的形成方法,其中,对所述促进层以及所述遮蔽层进行图案化的方法包括以相同的蚀刻气体源进行等离子蚀刻。
8.根据权利要求7所述的相位移光掩模的形成方法,其中,所述相同的蚀刻气体源包括氯、氧或其组合。
9.根据权利要求1至3项中任一项所述的相位移光掩模的形成方法,其中,移除所述图案化促进层采用物理的方式。
10.根据权利要求1至3项中任一项所述的相位移光掩模的形成方法,其中,移除所述图案化促进层的方法包括使用水。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
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G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备