[发明专利]三维电容及其制造方法有效
| 申请号： | 201610888908.X | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107958895B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 胡志玮;叶腾豪 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/115;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 电容 及其 制造 方法 | ||
1.一种3D电容，其特征在于，包括：
多个绝缘条与多个导电条相交错的多个堆叠；
一第一终端，连接至这些堆叠中一第一组间隔堆叠中的连续阶层的多个导电条；及
一第二终端，连接至这些堆叠中一第二组间隔堆叠中的连续阶层的多个导电条。
2.根据权利要求1所述的3D电容，其特征在于，该第一组间隔堆叠中的堆叠指叉于该第二组间隔堆叠中的堆叠。
3.一种3D电容，其特征在于，包括：
多个绝缘条与多个导电条相交错的一个或多个堆叠；
多个柱体，分别包含一垂直导电膜与一第一绝缘体；
一第一终端，连接至该一个或多个堆叠中的连续阶层的多个导电条；及
一第二终端，连接至这些柱体中的这些垂直导电膜。
4.根据权利要求3所述的3D电容，其特征在于，这些柱体具有错开或蜂巢状的配置。
5.一种3D电容，其特征在于，包括：
多个导电条与多个绝缘条相交错的多个堆叠；
一第一终端，连接至这些堆叠中一个或多个堆叠中的连续阶层的多个导电条；及
一第二终端，绝缘于该第一终端所连接的多个导电条。
6.一种3D电容的制造方法，其特征在于，包括：
形成多个绝缘条与多个导电条相交错的多个堆叠；
形成该3D电容的一第一终端，该第一终端连接至这些堆叠中一个或多个堆叠中的连续阶层的多个导电条；及
形成该3D电容的一第二终端，该第二终端绝缘于该第一终端所连接的多个导电条。
7.根据权利要求6所述的3D电容的制造方法，其特征在于，该形成该第二终端包括连接多个堆叠中的连续阶层的多个导电条。
8.根据权利要求7所述的3D电容的制造方法，其特征在于，该第二终端所连接连续阶层的多个导电条所在的堆叠指叉于包括该第一终端所连接连续阶层的多个导电条的该一个或多个堆叠。
9.根据权利要求6所述的3D电容的制造方法，其特征在于，该形成该第二终端包含形成多个柱体，这些柱体具有错开或蜂巢状的配置。
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