[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板

说明书

提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂（C）、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂（C）由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。

本申请是专利号为201380033353.5、申请日为2013年6月28日、名称为“导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板”的由同一申请人提交的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板。

背景技术

在软性印刷线路板中，经常会使用导电胶组成物及由此形成的导电胶膜。这种导电胶含有硬化性树脂和导电性填料。

近年来，出于提高物理性能的观点，对上述导电胶的物理性能的要求也越来越高。具体而言，例如对耐热性、物理强度、耐水性、耐湿性、电性能等多种物理性能的要求越来越高。

专利文献1~3公开了一种含有聚氨酯聚脲树脂（polyurethane polyurea resin）及环氧（epoxy，下同）基的硬化性聚氨酯聚脲（polyurethane polyurea）粘着剂组成物。在这种粘着剂组成物中需要进一步提高上述物理性质，同时需要充分控制加工特性。

为了得到良好的耐热性、物理强度、耐水性、耐湿性及电阻性能，可以采用的方法如有：提高硬化后的膜的交联密度。为了获得高交联密度的树脂，需要增加反应部位，从这一观点考虑，需要使用官能基（functional group，下同）量多的环氧化合物。但官能基量多的环氧树脂分子量一般都较低，将其用作导电胶膜的话，容易溢出（bleed out），存在难以处理的问题。即，此时需要如图2所示地进行黏合，如果发生了溢出问题的话，树脂会如图3所示流出至黏合部分外部。

用于改善上述问题的方法如有，同时使用两种以上的环氧树脂，使其中一种的分子量较高，另一种的分子量较低。但这种环氧树脂的混合物很难以环氧树脂整体发生均一反应，无法提高整体的交联密度。此外，如果使用了含有较多环氧基的低分子量环氧化合物的话，该低分子量的环氧化合物最开始的环氧基反应最快，从第二个、第三个开始，反应速度逐渐变慢，所以容易残存未反应的环氧基，交联密度的提高程度并不能达到理论值。因此，残存的官能基反而会导致物理性质低下。

对比文献1同时使用了两种环氧树脂。但此处选择树脂并非出于与上述观点同样的考虑，而是为了同时使用软化点低的树脂和软化点高的树脂，以此产生弯折性。因此，对比文献1并没有像本发明那样为了提高硬化物的交联密度而进行研究，该对比文献1的目的并非解决上述课题。

另外，还有如专利文献4那样的做法，即，通过导电胶黏合导电性补强板，使接地层和补强板之间进行电子连接，以此使补强板具有电磁波屏蔽能力。

图4是这种线路基板的一例。在用于此种用途时，对上述各种物理性质、加工特性的要求更高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 特开（日本专利公开）2010－143981号公报专利文献2 : 国际公开2007/032463号公报专利文献3 : 特开（日本专利公开）2007－189091号公报专利文献4 :特开（日本专利公开）2005－317946号公报。

发明概要

发明要解决的课题

本发明有鉴于上述课题，其目的在于提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及导电胶膜。

解决课题的手段