[发明专利]一种显示器件的制备方法有效
申请号: | 201610507979.0 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN107565060B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 周虹任;余新胜 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人: | 俞涤炯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 器件 制备 方法 | ||
本发明涉及显示器技术领域,尤其涉及一种显示器件的制备方法,通过在进行切割工艺形成显示器件后,继续激光研磨工艺以将显示器件的四周边缘均研磨至玻璃胶处,即直接以激光聚焦到玻璃胶内,使得玻璃胶与玻璃再融熔,以强化基板玻璃和盖板玻璃的边缘,使显示器件结构更加强韧结实,机械强度增加,单体强度增加更使产品应用面增广,进而能适应未来产品的多样性。
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,尤其涉及一种显示器件的制备方法。
背景技术
OLED 即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示器,被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED 显示技术与传统的LCD 显示方式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和基板玻璃,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水氧反应,作为基于有机材料的显示设备,OLED 显示屏对封装的要求非常高。为了实现OLED 显示面板商业化,与之相关的封装技术成为了研究热点。
现行OLED产品封装存在方式,大致为基板玻璃+盖板玻璃封装,玻璃胶(Frit) 封装等方式,经压合设备将基板玻璃和盖板玻璃结合,经由激光烧结机固化Frit(玻璃胶),将两片玻璃结合在一起。
现行Frit(玻璃胶)封装方法具体为:网印机将玻璃胶涂在盖板玻璃上,并经高温烘烤定型后,将基板玻璃和盖板玻璃经压合机结合,之后经固化工艺后假固定完成初步封装作业,最后将基板中玻璃胶烧结 ,完成封装作业,并进行切割完成产品尺寸,但切割后由于玻璃边缘的机械强度不够,从而会影响显示器件的机械强度,这是本领域技术人员所不愿见到的。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明公开了一种显示器件的制备方法,包括:
提供一具有器件区及环绕所述器件区的封装区的基板玻璃,且所述基板玻璃的器件区上设置有有机发光模组;
提供一盖板玻璃,且所述盖板玻璃对应所述基板玻璃的所述封装区的位置涂覆有玻璃胶;
将所述盖板玻璃和所述基板玻璃压合在一起以将所述有机发光模组予以封装;
对所述玻璃胶进行固化工艺后,继续对所述封装区外围的所述基板玻璃和所述盖板玻璃实施切割工艺,以形成显示器件;以及
继续激光研磨工艺以将所述显示器件的四周边缘均研磨至所述玻璃胶处。
上述的显示器件的制备方法,其中,所述激光研磨工艺包括端面研磨。
上述的显示器件的制备方法,其中,所述端面研磨去除掉的玻璃的尺寸以研磨方向计算小于2mm。
上述的显示器件的制备方法,其中,所述方法中,在进行所述切割工艺之前,还包括对所述玻璃胶进行烧结的步骤。
上述的显示器件的制备方法,其中,采用激光烧结机对所述玻璃胶进行所述烧结步骤。
上述的显示器件的制备方法,其中,采用紫外线对所述玻璃胶进行所述固化工艺。
上述的显示器件的制备方法,其中,采用玻璃激光熔融机对所述显示器件的四周边缘进行所述激光研磨工艺。
上述的显示器件的制备方法,其中,所述有机发光模组按照从下至上的顺序依次包括阳极、有机功能层和阴极。
上述的显示器件的制备方法,其中,所述有机功能层包含空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层中的全部或部分。
上述的显示器件的制备方法,其中,所述基板玻璃为TFT基板玻璃。
上述发明具有如下优点或者有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择