[发明专利]金属积层板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种金属积层板及其制造方法，且特别是有关于一种用于制作软性印刷电路板的金属积层板及其制造方法。

背景技术

软性印刷电路板厂具有可同时在软性铜箔积层板(flexible copper clad laminate，FCCL)等金属积层板的两面进行软性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)制程的制程设备(以下，称为双面板的制程设备)。用于制作单面制作软性印刷电路板的常见材料有单面板与双面板，其中单面板在基材的单面具有金属层，而双面板在基材的两面具有金属层。

在使用双面板的制程设备且利用单面板来制作单面软性印刷电路板时，因为只会在单面板的一面进行软性印刷电路制程，因此产能只有使用双面板的一半。

因此，发展出一种使用双面板来制作出两个单面软性印刷电路板的制程。详细来说，将两个单面板利用胶层贴附在聚乙烯对苯二甲酸酯载板(PET carrier)的两面而形成双面板。接着，使用双面板的制程设备对双面板的两面进行软性印刷电路制程。然后，在所有软性印刷电路制程完成之后，将PET载板剥离，而形成两个单面软性印刷电路板。

然而，PET载板不但需要有好的接着性，且在剥离PET载板之后，胶必须不残留在软性印刷电路板上，更要有能耐所有制程及热所造成的影响。此外，使用PET载板除了会增加成本之外，更会产生大量废弃物，而造成环保问题。

发明内容

本发明提供一种金属积层板及其制造方法，其可有效地增加软性印刷电路板的产能。

本发明提出一种金属积层板，包括第一单面板与第二单面板。第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上。第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板中，第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围可为0.002kgf/cm至0.2kgf/cm。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板中，第一绝缘基材与第二绝缘基材的材料例如是聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、铁氟龙(Teflon)。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板中，第一绝缘基材与第二绝缘基材可为单层结构或多层结构。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板中，第一绝缘基材与第二绝缘基材的玻璃转移温度(Tg)的范围可为150℃至400℃。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板中，第一绝缘基材与第二绝缘基材的厚度的范围可为5微米至200微米。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板中，第一金属层与第二金属层的材料例如是铜、铝、银或其合金。

本发明提出一种金属积层板的制造方法，包括下列步骤。提供第一单面板，其中第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。提供第二单面板，其中第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。对第一单面板与第二单面板进行结合制程，而形成金属积层板，其中第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上，且第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围可为0.002kgf/cm至0.2kgf/cm。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，结合制程例如是热压合制程。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，热压合制程的温度例如是高于第一绝缘基材与第二绝缘基材的玻璃转移温度。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，热压合制程的温度的范围可为150℃至400℃。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，热压合制程的温度的范围可为300℃至380℃。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，热压合制程的机速的范围可为1公尺/分钟(m/min)至10公尺/分钟。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，热压合制程的机速的范围可为1公尺/分钟至5公尺/分钟。

依照本发明的一实施例所述，在上述的金属积层板的制造方法中，还包括对金属积层板进行剥离制程，而还原成第一单面板与第二单面板。