[发明专利]一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺

说明书

本发明涉及一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺，属于软硬结合板技术领域。其依次设置为：表层铜箔、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片、内层芯板软板层、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片和表层铜箔；经压片机压合后得到产品防盖板断裂的软硬结合板。通过随机针对四个边角的任意一个Coupon进行取样分析镭射切割，获得深度参数，最后进行镭射切割开盖完成整个工艺。本发明能够改善软硬结合板后开盖流程打切片时盖板断裂的缺陷，将Coupon设计在印刷线路板折断边上，外形尺寸小，不占空间，可以依不同类型、尺寸、层数的印刷线路板做相应调整，便于印刷线路板加工工厂生产管理，提升工作效率，减少不必要的产品报废。

技术领域

本发明涉及一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺，具体涉及一种软板尺寸较大（X或Y方向尺寸大于5cm以上）的印刷线路软硬结合板的加工工艺，属于软硬结合板技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，比如转接、手写笔、移动POS、工控等应用的产品会越来越多。这此产品使用到的软硬结合板都有一个特点，就是软板尺寸较大（X或Y方向尺寸大于5cm以上），在本发明中将这种软板尺寸X或Y方向尺寸大于5cm以上的软硬结合板简称为大软板应用的软硬板结合板。具有大软板应用的软硬板结合板印刷线路板，具备让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

目前现有的软硬结合板后开盖制程生产过程中，由于需要确认产品的品质和信赖性，所以不可避免要对其进行微切片分析，在捞型机打切片取样时，因软板尺寸较大，对应的盖板尺寸也比较大，非常容易出现盖板断裂的现象，具体如图1所示。因此，提供一种防盖板断裂的软硬结合板开盖打切片工艺就成了亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种改善软硬结合板后开盖流程打切片时盖板断裂方法的工艺，提升工作效率的同时也能减少产品报废。

按照本发明提供的技术方案，一种防盖板断裂的软硬结合板，包括内层芯板软板层、内层芯板硬板层、第一半固化片、第二半固化片和表层铜箔；

按照顺序自上到下依次设置，具体为：表层铜箔、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片、内层芯板软板层、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片和表层铜箔；经压片机压合后得到产品防盖板断裂的软硬结合板；

所述内层芯板硬板层和表层铜箔上均设有若干个Coupon。

所述内层芯板软板层包括软板基材和软板铜箔，所述软板基材上下分别设置一层软板铜箔；所述软板铜箔上开有软板天窗。

所述内层芯板硬板层包括硬板基材和硬板铜箔，所述硬板基材上下分别设置一层硬板铜箔；所述硬板铜箔的四个边角上分别设有一个Coupon，硬板铜箔上还开有硬板天窗。

所述第一半固化片上设有天窗。

所述表层铜箔上设有铜箔天窗，四个边角上均分别设有一个Coupon。

所述防盖板断裂的软硬结合板开盖打切片工艺，步骤为：

（1）内层芯板软板层制作：软板基材为中间层，上下分别覆盖一层软板铜箔，软板铜箔上开有软板天窗；

（2）内层芯板硬板层制作：硬板基材为中间层，上下分别覆盖一层硬板铜箔；所述硬板铜箔的四个边角上分别设有一个Coupon，硬板铜箔上还开有硬板天窗；

（3）半固化片和表层铜箔的制作：制备第一半固化片和第二半固化片；所述第一半固化片上还开有天窗；在表层铜箔的四个边角分别开一个Coupon；