[发明专利]一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺有效

专利信息
申请号: 201610248974.0 申请日: 2016-04-20
公开(公告)号: CN105722314B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 华福德;张志敏 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;张仕婷
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 盖板 断裂 软硬 结合 及其 开盖打 切片 工艺
【权利要求书】:

1.一种防盖板断裂的软硬结合板开盖打切片工艺,其特征是步骤为:

(1)内层芯板软板层制作:软板基材(1-1)为中间层,上下分别覆盖一层软板铜箔(1-2),软板铜箔(1-2)上开有软板天窗(1-3);

(2)内层芯板硬板层制作:硬板基材(2-1)为中间层,上下分别覆盖一层硬板铜箔(2-2);所述硬板铜箔(2-2)的四个边角上分别设有一个标准块(6),硬板铜箔(2-2)上还开有硬板天窗(2-3);

(3)半固化片和表层铜箔的制作:制备第一半固化片(3)和第二半固化片(4);所述第一半固化片(3)上还开有天窗(3-1);在表层铜箔(3)的四个边角分别开一个标准块(6);

(4)压合:按照自上到下表层铜箔(5)、第一半固化片(3)、内层芯板硬板层(2)、第二半固化片(4)、内层芯板软板层(1)、第二半固化片(4)、内层芯板硬板层(2)、第一半固化片(3)和表层铜箔(5)的顺序进行压合;

(5)分析:随机针对四个边角的任意一个标准块(6)进行取样分析镭射切割,获得深度参数;

(6)镭射切割:采用步骤(5)分析所得深度参数进行镭射切割开盖,使得镭射切割深度不会切割至内层芯板软板层(1),也不会拉伤内层芯板硬板层(2)。

2.如权利要求1所述防盖板断裂的软硬结合板开盖打切片工艺,其特征是:所述软硬结合板的长度或宽度大于5cm。

3.如权利要求1所述防盖板断裂的软硬结合板开盖打切片工艺,其特征是:所述第一半固化片(3)上设有天窗(3-1)。

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