[发明专利]半孔环电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种半孔环电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板， PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电 路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuit Board)PCB。

电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层电路板三个大的分 类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中 在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路 板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。 双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用 双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路， 使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间 的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线 路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化 方向发展的产物。

现有PCB(电路板)制造中，钻孔后在孔内镀上一层镀铜来实现内外层线 路的电气连接，外层在孔口设计成一个孔环来便于外层布线及测试。然而， 随着电路上电子元件的紧密排布，有些产品无需无外层线路连接，只要做成 无环孔，用于内层间的电气连接即可。

鉴于上述缺陷，实有必要设计一种半孔环电路板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种半孔环电路板，其有益于电 路板上零件的紧密排布。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板 下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通 孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及 覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕 通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面。

与现有技术相比，本发明有益效果如下：由于所述覆铜向下延伸未到达 下侧面，即，电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件 的放置。

本发明进一步的改进如下：

进一步地，所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为35um至38um 之间。

进一步地，所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为35.64um。

进一步地，所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为37.62um。

进一步地，所述半孔环电路板为四层板。

进一步地，所述半孔环电路板包括设置于基板内的第一层铜箔、位于第 一层铜箔上方的第二层铜箔、位于第二层铜箔上方的第三层铜箔、以及位于 第三层铜箔上方的第四层铜箔。

进一步地，所述第一层铜箔和第四层铜箔之间的厚度相等，所述第二层 铜箔与第三层铜箔的厚度相等，所述第一层铜箔的厚度小于第二层铜箔的厚 度。

进一步地，所述第一层铜箔的厚度为18um，所述第二层铜箔的厚度为 35um。

进一步地，所述覆铜在竖直方向上延伸并分别与第二层铜箔、第三层铜 箔、第四层铜箔连接，所述覆铜向下延伸未到达第一层铜箔。

进一步地，所述第一层铜箔形成有第一孔，所述通孔在竖直方向的投影 位于第一孔内，所述通孔的外径小于第一孔。

附图说明

图1是本发明半孔环电路板第一实施例的剖视图。

图2是本发明半孔环电路板第二实施例的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

如图1所示，为本发明的第一实施例。

一种半孔环电路板100，其包括：基板10、位于基板11上端的上侧面11、 位于基板10下端的下侧面12、以及沿竖直方向贯穿基板11的若干导电通孔 13。