[发明专利]半孔环电路板

权利要求书

1.一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基 板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其特征在于： 每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形 侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上 形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面。

2.如权利要求1所述的半孔环电路板，其特征在于：所述覆铜向下延伸 的末端距离下侧面的距离为35um至38um之间。

3.如权利要求2所述的半孔环电路板，其特征在于：所述覆铜向下延伸 的末端距离下侧面的距离为35.64um。

4.如权利要求2所述的半孔环电路板，其特征在于：所述覆铜向下延伸 的末端距离下侧面的距离为37.62um。

5.如权利要求1所述的半孔环电路板，其特征在于：所述半孔环电路板 为四层板。

6.如权利要求5所述的半孔环电路板，其特征在于：所述半孔环电路板 包括设置于基板内的第一层铜箔、位于第一层铜箔上方的第二层铜箔、位于 第二层铜箔上方的第三层铜箔、以及位于第三层铜箔上方的第四层铜箔。

7.如权利要求6所述的半孔环电路板，其特征在于：所述第一层铜箔和 第四层铜箔之间的厚度相等，所述第二层铜箔与第三层铜箔的厚度相等，所 述第一层铜箔的厚度小于第二层铜箔的厚度。

8.如权利要求7所述的半孔环电路板，其特征在于：所述第一层铜箔的 厚度为18um，所述第二层铜箔的厚度为35um。

9.如权利要求8所述的半孔环电路板，其特征在于：所述覆铜在竖直方 向上延伸并分别与第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔连接，所述覆铜向 下延伸未到达第一层铜箔。

10.如权利要求9所述的半孔环电路板，其特征在于：所述第一层铜箔 形成有第一孔，所述通孔在竖直方向的投影位于第一孔内，所述通孔的外径 小于第一孔。