[发明专利]一种高密度印制电路板

说明书

本发明公开了一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；第一通孔与第二焊盘电连接，第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种高密度印制电路板。

背景技术

随着电子产品越来越小型化，器件封装引脚越来越密集，导致印制电路板(PCB板)的设计空间越来越小。

现有技术中，在加工PCB板时，一般采用通孔直径不小于8mil、焊盘直径为18mil的通用通孔设计，虽然通用通孔设计的加工工艺简单，成本较低，但是通用通孔设计对于空间要求较高，已经无法满足高密度PCB板的设计需求，如果单纯过通过减少焊盘外径的大小降低焊盘占用空间，将会造成产品不良率的增加。一般情况，上述通用通孔的加工误差为+/-3mil，外加钻孔位置偏差等因素，上述通用通孔的焊盘外径要比通孔钻孔直径大10mil。

如图1所示，对于引脚间距为0.5mm，焊盘直径大小为0.3mm的BGA封装器件，由于现有技术中的通用通孔无法进行引线设计，即使采用盘中孔设计，焊盘10外径为18mil，通孔20直径为8mil的孔与相邻孔的焊盘10外边缘的间隙为d1＝1.68mil，并且，任何层面均无法进行布线(即布置导电线3)，即便导电线3的线宽控制为3mil，也会与周围孔短路。然而，PCB板厂最小加工间距为3mil，并且3mil的加工间距条件下，良率极低，成本增加，通常采用3.5mil的加工间距，因此，现有技术中1.68mil的加工间距无法满足安全间距。

因此，如何在满足PCB板加工安全间距条件下，保证印制电路板的高密度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种高密度印制电路板，该高密度印制电路板不仅可以满足印制电路板的加工安全间距，而且可以通过将电器的相邻引脚采用不同层引线，提高电路板的印制密度。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，所述第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；所述第二板体上与所述第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与所述第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；所述第一通孔与所述第二焊盘电连接，所述第一焊盘与所述第二通孔电连接。

优选的，所述第一板体与所述第二板体之间通过镀铜过孔电连接。

优选的，所述印制电路板上还布置有导电线，所述导电线的宽度为3-4mil。

优选的，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘的焊盘外径为16-20mil。

优选的，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的直径为6-10mil。

优选的，还包括第三板体，所述第三板体上设有间隔排列的第三通孔和第三焊盘，并且所述第三板体与所述第一板体和/或第二板体电连接。