[发明专利]陶瓷零件上小孔扩孔方法及其陶瓷零件

权利要求书

1.一种陶瓷零件上小孔扩孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

预备：设置用于高速喷射砂粒的干式喷砂机、用于夹持陶瓷零件的治具和驱动所述治具转动的电机；

组装：将陶瓷零件固定于所述治具上，并将所述陶瓷零件上的小孔正对所述干式喷砂机的喷砂头；

装砂：将碳化硅砂装于所述干式喷砂机；

扩孔：启动所述电机，使所述电机驱动所述治具带动所述陶瓷零件转动，并启动所述干式喷砂机，将所述碳化硅砂高速喷射向所述陶瓷零件上待处理位置，以对所述陶瓷零件上小孔进行扩孔；

所述扩孔步骤后还包括修复：使所述电机带动所述陶瓷零件转动，同时使所述干式喷砂机对所述陶瓷零件上同一位置再次进行高速喷射所述碳化硅砂打磨；

所述扩孔步骤与所述修复步骤连续进行：使所述电机驱动所述陶瓷零件转动，并在所述陶瓷零件转动的前几圈进行高速砂流溅射扩孔，然后直接进行所述修复步骤，使所述电机带动所述陶瓷零件继续转动，以使所述高速砂流溅射对所述陶瓷零件上同一位置再次冲击打磨；若所述陶瓷零件上的该位置不存在余量，则高速砂流会直接穿过所述陶瓷零件上的小孔；若所述陶瓷零件上的该位置存在余量，则高速砂流会将余量磨去，而去除余量；

所述修复步骤后还包括检测：使用针规检测所述陶瓷零件上的小孔大小是否符合要求；若符合要求则进行收取，若不符合要求则重复上述扩孔或修复步骤；

在检测步骤中，若不符合要求，则当陶瓷零件上的小孔的精度与设计精度相差小于5％，则进行上述修复步骤，反之则进行上述扩孔步骤；

所述碳化硅砂的颗粒直径范围为40μm-50μm；所述干式喷砂机喷砂压力范围为0.3MPa-0.5MPa。

2.如权利要求1所述的陶瓷零件上小孔扩孔方法，其特征在于，还包括用于控制所述干式喷砂机及所述电机运行时间的时间继电器。

3.如权利要求1所述的陶瓷零件上小孔扩孔方法，其特征在于，还包括罩于所述治具及所述干式喷砂机的喷头上的保护罩，所述保护罩安装于所述干式喷砂机上。

4.一种陶瓷零件，其特征在于，使用如权利要求1-3任一项所述的陶瓷零件上小孔扩孔方法加工制作。