[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，特别是涉及一种印刷电路板的布局设计，能够解决电路板制作过程中因阻焊层偏移而造成的焊接面积不相等的问题。

背景技术

小尺寸的电子元件(例如规格尺寸较小的0201或01005芯片)对于电路板上的焊垫尺寸较为敏感，如果电路板上对应于电子元件焊接端的焊垫面积差异过大，容易导致电子元件在与电路板的焊接过程中出现立碑或空焊的问题，进而影响到整体制程的良率。

传统电路板70的布局设计可参考图1，可以看到基材71上设有分离设置的第一金属层72与第二金属层73、以及阻焊层74，阻焊层74涂布于基材71的表面，并覆盖了一部分基材71以及一部分第一金属层72和第二金属层73，进而在第一金属层72定义出第一可焊区721与第一遮蔽区722，且在第二金属层73定义出第二可焊区731与第二遮蔽区732，以及在基材71上露出一空白区711，该空白区711设置于第一金属层72与第二金属层73之间。其中，第一可焊区721与第二可焊区731形状相同且面积相等。

传统的电路板70在制造过程中可能会出现阻焊层74偏移的问题。例如发生阻焊层74向右偏移的问题，如图2所示，可以看到原本位于第一遮蔽区722的阻焊层74向右偏移，从而会使第一可焊区721的面积缩小。另一方面，原本位于第二遮蔽区732的阻焊层74也同时向右偏移，而使第二可焊区731的面积变大，导致第一可焊区721与第二可焊区731的面积大小不一致，容易发生电子元件在焊接时发生焊接不良的问题。

中国申请公布号第104270887A号发明专利公开了一种BAG电路板的结构，请参考其图1。可以看到，BAG基材上设有面积相等的两个焊盘。然而，倘若上述专利的焊盘的面积不一样大，上述专利并没有提供任何的技术方案使焊盘与电子元件的焊接面积保持相等，如此一来，仍可能会发生上述焊接不良的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种崭新的电路板结构，能够解决阻焊层偏移的问题，使各金属层的可焊区面积保持相等，进而降低电子元件与电路板焊接不良的可能性。

为了达成上述目的，本发明提供了一种电路板，其包含有基材、第一金属层、第二金属层以及阻焊层。其中，第一金属层与第二金属层彼此隔开间隔地设置于基材上，第一金属层的面积大于第二金属层的面积，并且，第一金属层与第二金属层相互靠近的一侧分别设有面积实质相同的第一可焊区与第二可焊区。

阻焊层局部地覆盖基材、第一金属层及第二金属层，并且，阻焊层具有使第一可焊区和第二可焊区外露的一个开口。

其中，第一金属层的内部还具有与第一可焊区相邻接的缺口，并且，上述开口还使基材的第一空白区和第二空白区外露，第一空白区对应于缺口，第二空白区与第二可焊区的相对远离第一可焊区的一侧邻接。

通过在第一金属层上所开设的缺口，使得在第一可焊区与第二可焊区的两侧都会使基材外露，因此，当在制造过程中发生阻焊层偏移的情况使，将使第一空白区或第二空白区的面积变小，但仍保持第一可焊区与第二可焊区的面积相同，因此能够降低电子元件与电路板焊接不良的可能性，并提升制程良率。

附图说明

图1为传统的电路板的结构示意图；

图2为传统的电路板的另一结构示意图，用于说明阻焊层偏移的情形；

图3为本发明较佳实施例的电路板的结构示意图；

图4为本发明较佳实施例的电路板的另一结构示意图，用于说明阻焊层偏移的情形；

图5为图3沿5-5剖视线的立体剖视图。

(符号说明)

实施例：

1...电路板10...基材

11...第一空白区12...第二空白区

20...第一金属层21...第一可焊区

22...第一遮蔽区23...缺口

30...第二金属层31...第二可焊区

32...第二遮蔽区40...阻焊层

41...开口H...水平方向

V...垂直方向L1、L2...长度

W1、W2、W3...宽度

背景技术：

70...电路板71...基材

711...空白区72...第一金属层

721...第一可焊区722...第一遮蔽区

73...第二金属层731...第二可焊区

732...第二遮蔽区74...阻焊层

具体实施方式