[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)阻聚剂的感光性树脂组合物，其中，(C)光聚合引发剂包含吖啶化合物，(D)阻聚剂的含量为20～100质量ppm。

本发明是申请号为2009801180827(国际申请号为PCT/JP2009/058174)、申请日为2009年4月24日、发明名称为“感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法。

背景技术

以往，在印刷电路板的制造领域中，作为蚀刻或镀覆等所使用的抗蚀剂材料，广泛采用感光性树脂组合物、或将其层叠于支撑体上而以保护膜被覆的感光性元件。

使用感光性元件制造印刷电路板时，首先，将感光性元件层压在铜基板等电路形成用基板上，通过掩模等进行图形曝光，然后通过用显影液除去感光性元件的未曝光部，从而形成抗蚀剂图形。接着，通过将该抗蚀剂图形作为掩模，对形成有抗蚀剂图形的电路形成用基板实施蚀刻或镀覆处理，形成电路图形，最终将感光性元件的固化部分从基板上剥离除去，从而得到印刷电路板。

在这样的印刷电路板的制造方法中，近年，不通过掩模而使用数字信息直接图像状地照射活性光线的激光直写法正在实用化。作为直写法所用的光源，从安全性、操作性等方面出发，使用YAG激光和半导体激光等，最近，提出了使用长寿命、高输出的氮化镓系蓝色激光等的技术。

进而，近年来作为激光直写法，随着半导体封装体用的印刷电路板的高精细化、高密度化，正在研究可以形成比以往更精细图形的被称为DLP(Digital Light Processing)曝光法的直写法。在DLP曝光法中通常使用以蓝紫色半导体激光作为光源的波长390～430nm的活性光线。另外，在主要通用的印刷电路板中，也使用能够对应少量多品种的、以YAG激光作为光源的波长355nm的多边形多光束(polygon multi-beam)的曝光法。

为了对应这种激光直写法中的光源的各波长，在感光性树脂组合物中使用各种各样的增感剂(例如，参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2004-301996号公报

专利文献2：日本特开2005-107191号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，使激光高速移动来进行曝光的直写法，与使用碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯和氙气灯等有效地放射紫外线的光源而一次性进行曝光的以往的曝光方法相比，每点的曝光能量小，生产率降低。因此，激光直写法中，即使是上述专利文献1和2中记载的这样的含有增感剂的感光性树脂组合物，也不能说光敏度是充分的，需要光敏度更高的感光性树脂组合物。

因此，为了提高光敏度而增加感光性树脂组合物中所含的光引发剂或增感剂的量，则在感光性树脂组合物层上部，局部性地促进光反应，底部的固化性降低，因此会产生光固化后得到的抗蚀剂形状恶化这样的问题。具体来说，会产生抗蚀剂的图形截面形状成为倒梯形、或者产生被称为鼠咬(mouth bite)的抗蚀剂底边发生锯齿等问题。

如果抗蚀剂的图形截面为倒梯形的话，则会发生在蚀刻或镀覆处理后不能得到设计宽度的布线图形或者不能得到抗蚀剂图形的期望的密合性等不良情况。另外，如果存在被称为鼠咬的抗蚀剂底边的锯齿的话，则会发生布线图形产生欠缺等不良情况。因此，期待着不产生这些不良情况的感光性树脂组合物。