[发明专利]感光性树脂组合物、感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法以及电子零件

说明书

本发明提供一种耐湿热性优良、固化物在高温下具有高的弹性模量、中空构造保持性也优良的感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法以及电子零件。本发明的感光性树脂组合物是在具有中空构造的电子零件中作为形成上述中空构造的肋材或盖材使用的感光性树脂组合物，其含有：(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物和(B)光聚合引发剂。本发明还提供由该感光性树脂组合物得到的感光性薄膜。作为(A)成分，使用丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，具体地，使用含有酰胺键的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、或含有氨基甲酸酯键的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物。

本申请是申请日为2011年5月19日、中国申请号为201180025022.8的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及耐湿热性优良、高温下具有高的弹性模量的能够形成厚膜的感光性树脂组合物以及使用了该组合物的感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法以及电子零件。

背景技术

近年来，由于半导体元件的高集成化、小型化的发展，实现了迅速的大容量化、低成本化。以表面弹性波(SAW，也称为声表面波)滤波器为代表的、在单晶晶片表面形成电极图案或微细结构而发挥特定的电功能的元件的封装如果用树脂等覆盖功能部表面，则其特性会变化，所以元件表面的特别是功能重要的部分要尽量避免与其它的物体接触，为此需要中空构造。另外，有关以CMOS、CCD传感器为代表的图像传感器，为了保护元件免受妨碍拍摄的湿气或尘埃的影响，并且不遮蔽外部的光，要用玻璃盖覆盖受光部而形成中空构造。除此以外，在陀螺式传感器或微波雷达等高频用途的MEMS(Micro Electro MechanicalSystem)中，为了保护可动部分，也使用了中空构造。

这些需要中空构造的元件以往是通过无机材料的加工和接合而形成中空构造体(参照下述专利文献1)。但是存在的问题是：这些无机材料的加工由于零件件数的增加和工序数的增加，所以成本增加，并且由于构造上的限制，小型化和薄型化变得困难(参照下述专利文献2、3)。

为了解决上述问题，作为无机材料(陶瓷)的代替材料，提出了利用非感光型的树脂薄膜的中空构造形成法(参照下述专利文献4)。但是，在该方法中存在的问题是：在耐湿热性和中空部保持性等可靠性方面有些担心，为了实现小型化，需要用激光器进行电极部开孔，所以在品质和成本方面都无法满足。

因此，为了能够通过光刻法容易地进行开孔加工，并且具有耐湿热性和中空部保持性，报告有使用感光性树脂材料的中空构造的形成方法(参照下述专利文献5、6、7、8和9)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-191181号公报

专利文献2：日本特开2001-244785号公报

专利文献3：日本特开平8-204482号公报

专利文献4：日本特开平6-164292号公报

专利文献5：日本特开2008-227748号公报

专利文献6：日本特开2004-64732号公报

专利文献7：日本特开2008-963号公报

专利文献8：日本特开2008-964号公报

专利文献9：日本特开2008-250200号公报

发明内容